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文件名称:聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析.docx
文件大小:32.59 KB
总页数:19 页
更新时间:2025-05-15
总字数:约1.17万字
文档摘要

聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析

一、聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析

1.1超精密加工技术概述

1.2超精密加工技术在半导体制造中的应用

1.2.1晶圆制造

1.2.2封装测试

1.3超精密加工技术专利布局分析

1.3.1专利申请数量分析

1.3.2专利技术领域分析

1.3.3专利申请人分析

1.4结论

二、超精密加工技术在半导体制造中的关键技术与发展趋势

2.1超精密加工技术的关键工艺

2.1.1超精密磨削工艺

2.1.2超精密抛光工艺

2.1.3超精密清洗工艺

2.2超精密加工技术的发展趋势

2.2.1智能化

2.