基本信息
文件名称:聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析.docx
文件大小:32.59 KB
总页数:19 页
更新时间:2025-05-15
总字数:约1.17万字
文档摘要
聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析
一、聚焦2025:半导体制造行业超精密加工技术专利布局分析
1.1超精密加工技术概述
1.2超精密加工技术在半导体制造中的应用
1.2.1晶圆制造
1.2.2封装测试
1.3超精密加工技术专利布局分析
1.3.1专利申请数量分析
1.3.2专利技术领域分析
1.3.3专利申请人分析
1.4结论
二、超精密加工技术在半导体制造中的关键技术与发展趋势
2.1超精密加工技术的关键工艺
2.1.1超精密磨削工艺
2.1.2超精密抛光工艺
2.1.3超精密清洗工艺
2.2超精密加工技术的发展趋势
2.2.1智能化
2.