基本信息
文件名称:深南电路-市场前景及投资研究报告-国产算力PCB龙头,IC载板引领突破.pdf
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总页数:33 页
更新时间:2025-05-15
总字数:约5.75万字
文档摘要

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深南电路(002916)电子发布时间:2025-05-13

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证券研究报告/公司深度报告买入

国产算力PCB龙头,布局IC载板引领突破

上次评级:买入

报告摘要:

[Table_Market]2025/05/13

股票数据

[Table_Summary]

技术筑基纵横互联,产业协同铸就护城河。深南电路深耕电子互联领域

6个月目标价(元)

四十年,构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态,形收盘价(元)115.76

成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。作为内资PCB龙头,公司产12个月股价区间(元)87.18~160.55

品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域,其核心竞争力源于“技总市值(百万元)59,370.70

术同根”的协同效应——PCB业务奠定精密制造基础,封装基板业务突总股本(百万股)513

破半导体封装壁垒,电子装联强化客户粘性,形成从材料、工艺到终端A股(百万股)513

B股/H股(百万股)0/0

服务的全链条优势。尤其在通信领域,公司实现无线基站到核心网全系日均成交量(百万股)5

列产品覆盖,硬板技术指标领跑行业。

AI算力+汽车双轮驱动,高端需求扩张带动PCB产品量价齐升。AI服

[Table_PicQuote]

历史收益率曲线

务器与智能驾驶共振,1)在通信领域,公司高速交换机、光模块等有

线侧产品需求增长显著,产品结构持续提升。2)数据中心领域:受益于深南电路沪深300

AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,

100%

公司AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量,数据中心成为继通信80%

后第二个达到20亿元级订单规模的下游市场。3)在汽车电子领域,公60%

司聚焦新能源与ADAS,高频板、HDI板及厚铜产品已导入头部Tier140%

厂商。受益于新客户定点项目放量及ADAS