;1.这里是第一章节标题
2.这里是第二章节标题
3.这里是第三章节标题
4.这里是第四章节标题;1;第一章节裂纹与断口的本质;1.裂纹
完整金属在应力作用下，某些薄弱部位发生局部破裂而形成的一种不稳定缺陷。;实际金属零件中不可避免存在各种微裂纹。
可能产生于工艺或使用过程中，在特定载荷或环境条件下逐渐产生并逐渐长大，一旦扩展到临界尺寸，零件即发生完全破坏——断裂！
通过无损检测，内部有超过按断裂力学计算的临界尺寸的裂纹或缺陷的零件，应报废！;2.断口
金属构件在应力作用下分离为互不相连的两个或两个以上部分，断裂处暴露出的自然表面（裂纹扫过的面积）称为断口。;金属材料的断裂过程;2;第二章节断裂失效形式分类;金属构件可能在制造、成形或使用阶段的启裂、萌生裂纹，受不同的环境因素及承载状态的影响而使裂纹扩展直至断裂。;断裂方式;;断裂方式;;3;第三章节裂纹与断口分析手段;■显微分析
OMSEMTEM
光学显微镜（OM）分析：在一般的操作下，由于肉眼的鉴别率仅有0.2mm，当光学显微镜的最佳解析度只有0.2um时，理论上的最高放大倍率只有1000X，放大倍率有限，但视野却反而是各种成像系统中最大的，这说明了光学显微镜的观察事实上仍能提供许多初步的结构资料。;扫描电子显微镜（SEM）：扫描电镜成像是利用细聚焦高能电子束在样件表面激发各种物理信号，如二次电子、背散射电子等，通过相应的检测器来检测这些信号，信号的强度与样品表面形貌有一定的对应关系，因此，可将其转换为视频信号来调制显像管的亮度得到样品表面形貌的图像。;透射电子显微镜（TEM）：透射电镜是把经加速和聚焦的电子束投射到非常薄的样件上，电子与样品中的原子碰撞，而改变方向，从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关，因此，可以形成明暗不同的影像，影像将在放大、聚焦后在成像器件上显示出来。;■显微裂纹
磁力探伤、荧光探伤、超声波探伤、X光探伤和低倍侵蚀等
磁力探伤:是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场，来发现其表面或近表面缺陷的无损检测技术。磁力检测包括磁粉法??磁敏探头法，录磁法。;荧光探伤:是指将溶有荧光染料的渗透剂渗入工件表面的微小裂纹中，清洗后涂吸附剂，使缺陷内的荧光油液渗出表面，在紫外线灯照射下显现黄绿色荧光斑点或条纹，从而发现和判断缺陷的方法。荧光探伤是利用荧光物质在紫外丝照射下发光的性质，将荧光物质涂在零件表面上，借助荧光检验零件表面缺陷。;超声波探伤:是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法。在超声波探伤过程中，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。;x射线具有极强的穿透力，是一种人眼看不见但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料、电子设备等。;■产物分析
EDXXRDXPS
能量色散X射线光谱仪（EDX）:EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的；根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜使用，可以对样品进行微区成分分析。;物相定性分析（XRD）：是将样品的衍射数据与已知物相的衍射数据或图谱进行对比，一旦二者相符，则表明待测物相与已知物相是同一物相。;X射线光电子能谱(XPS)：是一种表面分析方法，提供的是样品表面的元素含量与形态，而不是样品整体的成分。其信息深度约为3-5nm。原则上可以测定元素周期表上除氢、氦以外的所有元素。;4;第四章节裂纹分析;裂纹通常起源于零件应力集中处，或材料缺陷处。
由零件应力集中引起的裂纹一般起源于较深的刀痕，刮伤，圆角和台阶处；
由材料缺陷引起一般起源于材料的折叠，拉痕偏析等缺陷处;由于裂纹分析，较为复杂且方法众多。
单独制作课件再次讲解。喜欢的员工可单独交流;