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文档摘要

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会计实操文库

生产管理-MCU组装生产工艺流程

一、晶圆预处理

晶圆减薄

通过化学机械抛光（CMP）将晶圆厚度减至100-150μm，

同时表面粗糙度控制在Ra≤0.1μm；

贴附临时保护膜（UV胶）防止划伤，剥离强度≥2N/cm2。

划片与分选

激光隐形切割（波长355nm）分离单个MCU裸片，切割道

宽度≤30μm；

光学分选机筛选合格裸片，剔除裂纹或边缘缺损的缺陷品

（良率≥99.5%）。

二、封装工艺