基本信息
文件名称：生产管理-COB灯带生产工艺流程.pdf
文件大小：306.17 KB
总页数：4 页
更新时间：2025-05-15
总字数：约1.48千字
文档摘要
会计实操文库
生产管理-COB灯带生产工艺流程
一、材料准备
基板与芯片选型
PCB基板采用铝基或FR4材质，铜箔厚度35-70μm，表面
粗糙度Ra≤0.8μm，确保电路导通稳定性；
LED芯片选用倒装芯片（Flip-Chip）或垂直结构芯片，波长
偏差≤2nm，亮度分级误差≤5%。
辅助材料处理
锡膏采用SAC305无铅合金，印刷厚度80-120μm，通过钢
网孔径0.1-0.15mm实现精准涂覆；
封装胶水选用硅树脂或环氧树脂，黏度200-500cps，透光