半导体封装材料技术创新2025：产业需求分析及市场前景预测报告

一、半导体封装材料技术创新2025：产业需求分析及市场前景预测报告

1.1产业需求分析

1.1.1半导体器件对封装材料的要求

1.1.25G通信领域对封装材料的要求

1.1.3物联网设备对封装材料的要求

1.1.4人工智能、自动驾驶等领域对封装材料的要求

1.2市场前景预测

1.2.1全球市场规模预测

1.2.2高性能封装材料市场需求

1.2.3散热材料市场增长

1.2.4封装基板市场增长

二、半导体封装材料技术创新趋势与关键技术研究

2.1高性能封装材料技术

2.1.1SiP技术

2.1.2介电性能

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