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文件名称:2025年精密电子组装半导体封装智能装备公司发展战略和经营计划.docx
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更新时间:2025-05-16
总字数:约5.78千字
文档摘要
Corpyright?cz99
corpyright@zb99
2025年精密电子组装半导体封装智能装备公司发展战略和经营计划
2025年4月
目录TOC\o1-5\h\z\u
一、行业格局和趋势 3
1、消费电子行业:AI终端矩阵与MR生态共振,全场景智能化革命爆发 3
2、机器人行业:政策与技术双轮驱动,具身智能赛道崛起 4
3、新能源车行业:高压快充+AI智驾双引擎 5
4、半导体行业:先进封装与第三代半导体重塑产业格局 6
二、公司发展战略 7
1、引领精密焊接技术 7
2、夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能