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文件名称:2025年中国计算机等级考试二级备考全书基础知识精华版.doc
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总页数:27 页
更新时间:2025-05-16
总字数:约2.12万字
文档摘要

江苏省计算机二级C++基本知识复习要点

大学计算机信息技术教程必考点知识总结

第一章:信息技术基本

(第一章在历年考试笔试中占2—3分)

必考点:

1.2:微电子技术简介

考核点:

(1)现代信息技术重要特性是以数字技术为基本,以计算机及其软件为关键

(2)微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化技术,以集成电路为关键

(3)集成电路是20世纪50年代出现,以半导体单晶片作为材料

(4)现代集成电路使用半导体材料重要是硅,也可以是化合物如砷化镓

(5)集成电路根据它所包括电子元件可分为小规模(不不小于100),中规模(100-3000)、大规模(3000-10万)、超大规模(10万-100万)和极大规模集成电路(100万)

(6)中小规模集成电路以简朴门电路或单级放大器为集成对象,大规模集成电路以功能部件、子系统为集成对象,现代PC机中使用微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模或极大规模集成电路

(7)集成电路芯片是微电子技术结晶,是计算机和通信设备关键,是现代信息产业基本

(8)集成电路工作速度重要取决于构成逻辑门电路晶体管尺寸,尺寸越小,极限工作频率越高,门电路开关速度越快

(9)摩尔定律:单块集成电路平均每18—24个月翻一翻

(10)IC卡又称为集成电路卡,不受磁场影响,可靠存储数据,IC卡分为存储器卡与CPU卡,存储器卡重要用于安全度规定不高场所,如电话卡,水电费卡,公交卡,医疗卡。CPU卡上除了CPU外,还配有操作系统,手机中SIM卡就是一种特殊CPU卡

(11)通过抛光后硅片成为硅抛光片,一种硅抛光片上有成百上千个独立集成电路,排满了集成电路硅片称作”晶圆”

经典试题:

1.在下列有关集成电路及其应用论述中,错误是______。(春)

A.集成电路制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高

B.通过抛光后硅片称为晶圆,每个晶圆最多可以制成一种合格集成电路芯片

C.IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡,后者一般又称为射频卡或感应卡

D.集成电路应用十分广泛,目前国内第2代居民身份证中就有集成电路芯片

1.B阐明:通过抛光后硅片成为硅抛光片,一种硅抛光片上有成百上千个独立集成电路,排满了集成电路硅片称作"晶圆"

2.在下列有关集成电路论述中,对的是。(09秋)

A.现代集成电路所使用半导体材料都是硅

B.所有集成电路都是数字集成电路

C.Moore定律认为单块集成电路集成度平均每年翻一番

D.Intel企业微处理器产品Core2Duo,其集成度已高达数千万个电子元件

2.D阐明:现代集成电路使用半导体材料重要是硅,也可以是化合物如砷化镓

3.在下列有关现代信息技术某些论述中,对的是。(09春)

A.集成电路是20世纪90年代初出现,它出现直接导致了微型计算机诞生

B.集成电路集成度越来越高,目前集成度最高已包括几百个电子元件

C.目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术

D.光纤重要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量

3.D阐明:集成电路是20世纪50年代出现,以半导体单晶片作为材料.

1.3:通信技术入门

考核点:

(1)现代通信指是使用电波或光波传递信息技术,如:电报、电话、传真等,运用书、报、杂志不属于现代通信

(2)通信基本任务是传递信息,因而至少有三个要素构成:信源、信宿、信道

(3)通信系统中被传播信息必要以某种电(或光)信号形式才能通过传播介质进行传播,电信号变化有两种:持续形式和离散形式,持续形式也称为模仿信号,例如打电话通过话筒转化信号,离散形式称为数字信号,例如电报机,传真机和计算机发出信号

(4)数字通信技术最早是被长途电话系统采用,计算机网络全面采用了数字通信技术,发送和接受都是数字信号

(5)信道容量:一种信道容许最大数据传播速率称为该信道带宽

(6)数据传播速率:指实际进行数据传播时单位时间内传送二进制数目

(7)通信介质类型波及:

双绞线:成本低,误码率高,传播距离有限,用于固定电话当地回路、计算