[Table_Info1]

深南电路

国产算力PCB龙头，布局IC载板引领突破

[

技术筑基纵横互联，产业协同铸就护城河。深南电路深耕电子互联领域

四十年，构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态，形

成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。作为内资PCB龙头，公司产

品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域，其核心竞争力源于“技

术同根”的协同效应——PCB业务奠定精密制造基础，封装基板业务突

破半导体封装壁垒，电子装联强化客户粘性，形成从材料、工艺到终端

服务的全链条优势。尤其在通信领域，