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芯片光刻胶封装材料行业发展动态与市场前景展望

前言

全球化供应链的变化和国际贸易格局的调整也对芯片光刻胶封装材料行业产生了重要影响。全球半导体产业链逐渐呈现出区域化趋势，特别是在全球政策经济环境复杂多变的背景下，国际贸易壁垒和政策的变化对光刻胶材料的市场供应和价格波动产生了较大的影响。因此，行业企业需要灵活应对这些外部挑战，优化供应链管理，确保材料供应的稳定性和生产效率。

随着半导体工艺向更高精度、更小尺寸的方向发展，光刻胶封装材料的技术也在不断进步。从传统的深紫外光刻胶（DUV）到极紫外光刻胶（EUV），光刻胶材料的技术创新不断推动着芯片制造工艺