pcb生产流程培训试题
一、选择题
1.PCB生产流程中的第一步通常是（）[单选题]*
A.钻孔
B.开料
C.丝印
D.沉铜
答案：B。原因：开料是将原始的覆铜板按照设计要求切割成合适的尺寸，这是PCB生产的起始步骤，其他步骤如钻孔、丝印、沉铜都是在开料之后进行的。
2.在PCB生产中，以下哪个工序主要用于建立电气连接（）[单选题]*
A.电镀
B.蚀刻
C.绿油涂布
D.热风整平
答案：A。原因：电镀可以在孔壁和线路表面镀上一层金属，如铜，从而建立电气连接。蚀刻是去除多余的铜箔，绿油涂布是为了保护线路和绝缘，热风整平主要是对表面进行处理，不是建立电气连接的主要工序。
3.PCB生产流程中，对线路进行成像的工序是（）[单选题]*
A.曝光
B.显影
C.去膜
D.烤板
答案：A。原因：曝光是将底片上的线路图形转移到覆铜板上，通过紫外线照射使感光材料发生化学反应，从而对线路进行成像，显影是将曝光后的未感光部分去除，去膜是去除多余的膜层，烤板是对板子进行烘烤处理，所以对线路成像的是曝光工序。
4.以下哪种物质常用于PCB的蚀刻（）[单选题]*
A.硫酸
B.盐酸
C.氯化铁
D.氢氧化钠
答案：C。原因：氯化铁是一种常用的PCB蚀刻剂，它能够与铜发生化学反应将不需要的铜箔蚀刻掉。硫酸和盐酸虽然也是酸性物质，但在PCB蚀刻中不常用，氢氧化钠是碱性物质，不能用于蚀刻铜箔。
5.PCB生产中，绿油的主要作用是（）[单选题]*
A.导电
B.散热
C.绝缘和保护线路
D.增加板子重量
答案：C。原因：绿油涂布在PCB线路上，可以起到绝缘的作用，防止线路之间短路，同时保护线路免受外界环境的影响，绿油不导电也不是用于散热或增加板子重量的。
6.在PCB钻孔工序中，精度要求最高的是（）[单选题]*
A.过孔
B.安装孔
C.定位孔
D.散热孔
答案：C。原因：定位孔的精度要求最高，因为它直接关系到后续工序中各部件的定位准确性，过孔主要用于电气连接，安装孔用于安装元件，散热孔用于散热，对精度要求相对较低。
7.PCB生产流程中，沉铜的目的是（）[单选题]*
A.增加板子厚度
B.在孔壁上沉积铜层
C.去除表面氧化物
D.改善板子外观
答案：B。原因：沉铜是通过化学方法在孔壁上沉积一层薄的铜层，以便后续进行电镀等工序来加厚铜层，从而实现电气连接，它不是为了增加板子厚度、去除表面氧化物或改善外观。
8.以下哪个工序在PCB生产中与表面平整度关系密切（）[单选题]*
A.磨板
B.拼板
C.分板
D.叠板
答案：A。原因：磨板工序可以对PCB的表面进行打磨，去除表面的粗糙度，从而提高表面平整度。拼板是将多个小PCB拼在一起生产，分板是将拼板分开，叠板是将板子叠放，这些工序与表面平整度关系不大。
9.在PCB生产中，以下哪种检测方法可以检测线路的开路和短路（）[单选题]*
A.飞针测试
B.X-Ray检测
C.金相分析
D.硬度测试
答案：A。原因：飞针测试是通过移动测试探针来检测线路的通断情况，可以检测出线路的开路和短路。X-Ray检测主要用于检测内部结构，金相分析用于分析金属的微观结构，硬度测试用于检测材料的硬度，都不能直接检测线路的开路和短路。
10.PCB生产中的丝印工序主要使用（）[单选题]*
A.油墨
B.胶水
C.锡膏
D.助焊剂
答案：A。原因：丝印工序主要是将油墨印刷到PCB板上，用于标识元件位置、型号等信息，胶水用于粘贴元件，锡膏用于焊接元件，助焊剂用于辅助焊接，不是丝印工序使用的材料。
11.以下哪些是PCB生产中可能用到的材料（）[多选题]*
A.覆铜板
B.干膜
C.铜球
D.镍片
E.锡条
答案：ABCDE。原因：覆铜板是PCB的基础材料，干膜用于线路成像等工序，铜球用于电镀过程补充铜离子，镍片可用于电镀镍，锡条可用于热风整平或焊接等工序，所以这些材料在PCB生产中都可能用到。
12.PCB生产流程中，热风整平工序主要是为了（）[单选题]*
A.使表面平整
B.防止氧化
C.增强焊接性能
D.降低成本
答案：C。原因：热风整平是将PCB板浸入熔融的锡铅合金中，然后通过热风将多余的锡吹平，主要目的是增强焊接性能，虽然可能在一定程度上使表面平整，但这不是主要目的，它也不是为了防止氧化或降低成本。
13.在PCB生产的电镀工序中，除了镀铜，还可能镀（）[多选题]*
A.镍
B.金
C.锡
D.银
E.锌
答案：ABCD。原因：在PCB生产中，除了镀铜来建立电气连接和加厚线路铜层外，还可能镀镍来提高防护性和可焊性，镀金用于提高接触性能和抗氧化性，镀锡用于焊接和防止铜氧化，镀银也可用于提高导电性和焊接性，而锌在PCB电镀中较少使用。
14.PCB生产中的显影工序，其作用是（）[单选题]*
A.使曝光后的图形显现出来
B.隐藏线路图形