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文件名称:电子产品生产工艺知到智慧树期末考试答案题库2025年四川职业技术学院.docx
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总页数:10 页
更新时间:2025-05-17
总字数:约5.16千字
文档摘要
电子产品生产工艺知到智慧树期末考试答案题库2025年四川职业技术学院
集成电路等内部有引线键合的器件不可以使用()。
答案:超声波搪锡
防静电措施中最直接、最有效的方法是:()
答案:接地
锡锅的搪锡温度为()。
答案:240-290℃
金属膜电阻主要特点是耐高温,当环境温度升高后,其阻值变化与碳膜电阻相比,变化很小。()
答案:对
通常4个以上多引线表面贴装元器件成形工艺要求最大共面公差不超过()。
答案:0.05mm
选择助焊剂不能只考虑助焊剂的活化能力,必须与焊料特点和()结合起来。
答案:具体加热方法
贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,0805的元件长宽分别为:()
答案:2