2025年金属基复合材料制备工艺在电子信息器件抗电磁干扰封装中的应用报告范文参考

一、2025年金属基复合材料制备工艺在电子信息器件抗电磁干扰封装中的应用报告

1.1金属基复合材料的制备工艺

1.1.1粉末冶金法

1.1.2熔融金属浸润法

1.1.3熔体浸渍法

1.1.4喷射沉积法

1.2金属基复合材料在电子信息器件抗电磁干扰封装中的应用优势

1.3金属基复合材料在电子信息器件抗电磁干扰封装中的应用实例

二、金属基复合材料制备工艺的关键技术

2.1材料选择与配比优化

2.2制备工艺优化

2.3微观结构调控

2.4表面处理技术

2.5质量控制与检测

2.6应用案例分析