线路板负片制作工艺流程
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目录
01
设计文件预处理
02
基材准备阶段
03
曝光成像工艺
04
蚀刻工序控制
05
后处理流程
06
质量检验体系
01
设计文件预处理
将设计的线路板图转换为标准的Gerber文件格式，包含正片、负片、阻焊层等。
Gerber文件转换
将设计数据转换成ODB格式，以支持更高精度和更丰富的信息。
ODB文件转换
生成钻孔文件，包括钻孔的位置、大小等信息。
钻孔文件处理
底片文件格式转换
线路补偿参数设定
间距补偿
根据工艺要求，对线路宽度进行补偿，以保证最终制成的线路宽度与设计一致。
钻孔补偿
线路宽度补偿
根据工艺要求，对线路宽度进行补偿，以保证最终制成的线路宽度与设计一致。
根据工艺要求，对线路宽度进行补偿，以保证最终制成的线路宽度与设计一致。
确保负片文件的正负极性正确，避免出现错误。
极性校验
检查文件的灰度级别，确保在显影过程中能够完全区分出线路和阻焊层。
灰度校验
检查阻焊层是否正确，确保在焊接过程中不会误焊到线路。
阻焊层校验
负片极性校验标准
01
02
03
02
基材准备阶段
覆铜板表面处理
去油污
采用化学或物理方法去除覆铜板表面的油污，确保光刻胶与铜面良好接触。
01
铜面粗化
通过化学蚀刻或机械方法增加铜面粗糙度，提高光刻胶与铜面的附着力。
02
抗氧化处理
防止铜面在后续加工过程中被氧化，保证电路导通性能。
03
光刻胶涂布控制
采用刮涂、喷涂、滚涂等方式，确保光刻胶均匀涂布在覆铜板上。
涂布方法
控制光刻胶的厚度，确保电路线条的精细度和光刻胶的遮光性能。
涂布厚度
涂布后需进行烘烤，使光刻胶与覆铜板紧密结合。
涂布后的处理
预烘温度时间规范
预烘时间
根据光刻胶的特性和厚度，设定合理的预烘温度，使光刻胶软化并去除溶剂。
预烘环境
预烘温度
根据光刻胶的特性和预烘温度，设定合理的预烘时间，避免光刻胶过度烘烤或烘烤不足。
预烘环境应保持洁净，避免灰尘和杂物污染光刻胶表面。
03
曝光成像工艺
底片对位校准方法
机器自动校准
使用高精度的对位系统，通过机器自动校准底片与线路板之间的位置，确保对位精度。
01
在线路板和底片边缘设置对准标记，通过对齐标记实现精确对位。
02
光学对准
利用光学原理，通过显微镜或放大镜观察线路板和底片之间的对准情况，并进行调整。
03
标记对准
紫外线曝光参数
曝光强度
调整紫外线曝光强度，使感光油墨或光刻胶在适当时间内完全固化。
01
曝光时间
根据感光油墨或光刻胶的特性和厚度，确定合适的曝光时间。
02
光源波长
选择与感光油墨或光刻胶匹配的光源波长，以获得最佳的曝光效果。
03
曝光均匀性
确保曝光光线的均匀性，避免线路板表面出现明暗不均的情况。
04
显影液浓度监测
使用专业仪器定期监测显影液的浓度，确保浓度在合适范围内。
显影液配比
根据显影液的类型和显影速度，精确配比显影液中的各个成分。
显影时间控制
根据显影液浓度和温度，严格控制显影时间，确保显影效果。
显影液温度控制
显影液温度对显影效果有很大影响，需保持显影液在适宜的温度范围内。
显影液浓度控制
04
蚀刻工序控制
酸性蚀刻液配比
提供铜离子，作为蚀刻的原料。
氯化铜
调节蚀刻液的pH值，并帮助铜离子与铜层反应。
盐酸
作为氧化剂，加速铜与氯化铜的反应。
双氧水
控制蚀刻速率和蚀刻质量。
添加剂
蚀刻速率监控
速率测量
通过测量单位时间内蚀刻掉的铜层厚度来确定蚀刻速率。
01
根据蚀刻速率调整蚀刻液配比、温度等参数。
02
速率均匀性
保证整个蚀刻过程中蚀刻速率保持一致，避免过度蚀刻或蚀刻不足。
03
速率控制
铜层厚度检测
检测频率
采用非接触式测量，如X射线荧光光谱仪、涡流测厚仪等。
数据记录
检测方法
采用非接触式测量，如X射线荧光光谱仪、涡流测厚仪等。
采用非接触式测量，如X射线荧光光谱仪、涡流测厚仪等。
05
后处理流程
光刻胶剥离工艺
化学剥离
利用化学溶剂将光刻胶溶解，并从线路板表面剥离。
01
机械剥离
通过机械力将光刻胶从线路板表面剥离，如使用机械刷或喷射剥离液。
02
残留物去除
剥离后需清理线路板表面残留的光刻胶和溶剂，以保证后续工艺质量。
03
表面抗氧化处理
化学钝化
通过化学反应在线路板表面形成一层致密的氧化膜，以防止线路板在后续加工过程中被氧化。
涂覆保护剂
烘烤处理
在线路板表面涂覆一层保护剂，以防止氧化和污染。
将线路板进行烘烤，使保护剂更加牢固地附着在线路板表面。
1
2
3
最终清洗标准
清洗剂选择
选择符合工艺要求的清洗剂，以确保线路板表面干净无残留。
01
采用喷淋、浸泡或超声波等清洗方式，将线路板表面的污染物彻底清洗干净。
02
清洗后处理
清洗后需进行干燥处理，以确保线路板表面无水渍和残