基本信息

---

下载

文档摘要

---

基于分子模拟的聚合物结晶结构与导热性能关联机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚合物，作为由长链分子构成的材料，凭借其独特的性质在现代生活中占据着举足轻重的地位。从日常生活用品到高科技领域，聚合物的身影无处不在。在包装行业，聚乙烯、聚丙烯等聚合物制成的薄膜和容器，因其良好的化学稳定性和加工性能，广泛应用于食品、药品等的包装，有效延长了产品的保质期；在电子领域，聚合物被用作绝缘材料和封装材料，保障了电子器件的稳定运行，像聚酰亚胺薄膜就常用于柔性电路板的制造，为电子产品的小型化和轻量化提供了可能；在医疗领域，具有生物相容性的聚合物被用于制造人工器官、药物缓释载体等，如聚乳酸可降解聚合物，在