氮化硼/多相变点微胶囊协同增强导热硅脂的制备与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。从日常使用的智能手机、笔记本电脑，到工业领域的服务器、通信基站，再到航空航天中的精密电子仪器，电子设备的应用范围日益广泛，性能要求也越来越高。然而，随着电子设备内部芯片集成度的不断提高以及功率密度的持续增大，设备在运行过程中会产生大量的热量。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度急剧升高，进而引发一系列严重问题。例如，过高的温度会使电子元件的性能下降，加速其老化和损坏，降低设备的可靠性和使用寿命；还可能导致系统运行