TEAMCENTERX探索基于云的半导体生命周期管理的强大功能
半导体行业是最具创新性的行业之一，是采用5G、人工智能和AR/VR等新技术的保障。事实上，半导体对当今无数的消费类产品至关重要；随着对在更小空间内实现更大计算能力的需求不断增加，这一趋势似乎可能会继续下去。然而，半导体企业却发现自己如履薄冰；新冠疫情期间的芯片短缺暴露了全球供应链的脆弱性，并且由于企业无法证明可追溯性以证明真实性，因此出现了安全顾虑。2021年的一项研究表明，超过60%的企业使用六个以上系统来管理其数据。依赖于大量互不连通的系统，团队在孤岛中独立工作，无法有效地协作或共享信息，从而导致冗余、兼容性问题和系统错误。为了继续提供更高的系统集成能力，企业需要采用数字化解决方案来增强跨流程和系统的控制和实时可见性，并在整个生命周期内实现端到端数字化，以提供完整的可追溯性并响应安全问题。产品生命周期管理系统为半导体企业提供了一个整体解决方案，以提供跨所有流程的数据管理。此外，它还可以改进设计和生产领域，以解决产品复杂性问题，加强利益相关者和生态系统的协作，提高质量，同时还提供完整的可追溯性以保护知识产权，并加快产品接受度并缩短上市时间。当今的半导体行业
半导体生命周期管理是SiemensXcelerator产品组合的一部分，提供经济高效的云产品生命周期管理，使半导体企业能够通过数字化加速创新。它提供了一个预配置的解决方案，以缩短冗长的开发周期，并通过开箱即用的行业典范做法实现端到端的数字化，以加速部署和大幅减少中断，并随着需求的变化按照自己的节奏进行开发和扩展。半导体生命周期管理可赋能：加快新产品推出利用预定义的自动化项目管理模板以及开箱即用的指标和KPI，更好地评估设计并提高效率。受益于统一的计划和产品交付平台，实现完全的可追溯性。集成电路(IC)设计管理和IP复用了解跨学科设计变更的影响，以通过内部和外部IP库解决复杂性问题。管理芯片设计工件，协调晶圆工艺技术，并监督整个供应链中的掩模组和掩模数据，以提高质量。集成电路(IC)制造规划跨全球分布的站点和域进行协作，以简化工程、设计和制造规划，同时确保工程和制造BOM之间的一致性。实施行业特定的流程和数据模型，以提高跨域可见性并保证合规性。通过提高端到端数字化水平来减少碎片化
可供所有利益相关方随时随地即时访问通过可预测的运营费用和较少的IT基础设施降低拥有成本加快产品开发，利用已有知识来支持设计重用、管理更改并加快周期时间与内部和外部利益相关方一同简化产品开发和制造流程创建多领域物料清单(BOM)以可视化整个产品西门子半导体生命周期管理解决方案提供全面的Teamcenter功能以及云的附加优势：
投资半导体生命周期管理可为您提供领先的PLM系统，该系统已被证明可以为数千家企业提供价值。Teamcenter是各行各业及各规模企业在PLM领域的领先之选。2023年，Teamcenter在ForresterResearch开展的领先PLM供应商评估中排名第一。1得益于我们预先配置的模板，我们加快了部署速度，从而节省了用户的时间和金钱。实施我们的云产品可以在基础设施和系统管理方面进一步节省成本。选择我们基于云的软件即服务（SaaS）选项可让您在几天内开始使用并运行，云灵活性允许您根据需求的变化扩展或缩减环境。借助SaaS管理的环境，西门子可确保软件始终保持更新，用户可以随时随地以高级别的安全性即时访问其数据。我们负责管理硬件、基础设施、部署、软件更新及故障排除，意味着您可以将IT资源投入到推动业务发展和开发未来产品上。利用基于云的SaaSPLM加速开发当企业使用SaaSPLM解决方案时，数据安全是解决方案提供商及其云合作伙伴的责任...这样一来，相较于本地部署PLM，出现数据窃取和破坏产品开发的恶意软件的几率也会变小。LifecycleInsights,TheBusinessCaseforCloud-BasedSaaSPLM