提高半导体产品质量和可追溯性的关键因素芯片制造商如何实现端到端可追溯性并尽可能地提高产品质量。
为什么端到端连通性现在至关重要2从历史上看，半导体行业是建立在传统和自主开发的系统之上，但是现在，这些系统无法扩展以满足需求爆炸所带来的扩展性和复杂性。大量企业如今仍然依靠分散的传统系统进行运营，这些系统相互孤立，缺少共用的数据平台，也没有跨系统的共同语言。重要的设计、工程和制造功能也相互孤立，信息共享和工作协同都举步维艰。另外，电子设计自动化(EDA)/设计管理工具和产品生命周期管理(PLM)工具之间缺乏互通性。除此之外，由于各个系统之间相互孤立，知识产权(IP)无法重复使用，端到端可追溯性也几无可能，从而使此类企业的技术债务越来越多。是时候告别分散的传统系统了遗憾的是，许多产品团队至今都没有集成式系统，无法支持数据从设计、规划、处理到报告阶段进行无缝流动，因此难以实现协作。实际上，Tech-Clarity研究发现，超过60%的半导体企业“使用六个或更多系统”来存储、访问和管理数据。1因此，半导体工程师通常需要耗费大量时间从各种系统中寻找所需的信息。在Tech-Clarity的同一研究中，有一项调查问题是：“您估计您的技术人员（设计师、工程师等）直接花在产品创新、产品开发和工程上的时间比例是多少？”回答是不到其全部时间的50%。实际上，企业可以更加高效地利用手中现有资源来实现更多目标。这就需要拥有一个PLM平台，利用单一平台来存储、访问、共享和管理整个产品生命周期和整个价值链中的所有数据。没有这种平台，企业就无法在不断发展的行业中长期立于不败之地。1.Tech-Clarityin“RetoolSemiconductorInnovationforProfit-ALifecycleApproachforSmartProductsandDevices,“page15,?Tech-Clarity,Inc.,/semiconductor-innovation-for-profit/10280,2021.
设计BOI掩膜组掩膜1掩膜2掩膜3冲模设计BOI软件BOI封装BOI成本合规性3对于半导体企业而言，要跟上当前的创新步伐，控制产品数据和流程起着决定性作用。为实现这一业务目标，半导体企业必须具有EDA设计和验证、包装设计数据、嵌入式软件、文档、信息清单(BOI)数据和过程清单(BOP)信息。如果没有所有这些信息，就无法协调产品整个生命周期中的所有设计和制造流程信息。其结果是无法对整个企业和价值链的所有产品设计、制造和流程数据形成全局性了解，无法结束分散状态，实现跨职能部门的协作，按时按预算交付产品。上面的PLM生态系统图显示了半导体解决方案的一些不同模块及其设计集成接触点，包括版本控制系统、设计仿真和验证EDA工具，以及IP设计数据管理系统、制造执行系统(MES)、物流和供应链数据。真正的数字化转型始于生命周期管理，将所有系统和对象连接起来，提供一条贯穿整个制造流程（从概念到产品生命周期终止）的连续数字线程，同时还能存储、访问和管理所有数据。凭借这种在企业内部流动的全面详细信息，半导体企业就有望击败竞争对手，并超越其业务目标。此外，通过提高可靠性，加速新产品导入(NPI)，减少设计返工和成本，并提供安全的供应链协作，半导体企业可以增加创新并提升产品质量。计划/项目分析技术赋能IP编目零件规格需求安全VV测试计划结果问题设计文件版本控制IP设计数据管理签核与流片管理、变更与豁免管理产品线产品模型封装BOI后端(BE)PLM主进度计划项目A 项目B 项目C物流ERP供应链和执行MES后端MES前端晶元BOI分散阻碍创新
从分散系统到数字化追溯4拥有一个预先配置好的、随时可用的PLM解决方案可以减少部署时间，并且可以利用数千种工序输入和输出资源、材料和工具来定义适当的流程。通过将物料清单(BOM)和BOP联系起来，所有变更将传递到下游的参与站点。PLM还可用于管理晶圆厂探针组装、测试流程技术以及映射流程节点和制造地点之间的信息，同时实现完整的生命周期可追溯性，包括从成品到设计工件的单条数字线程的批次可追溯性、所属系列和通用性。准确的生命周期可追溯性报告借助PLM，产品版本的生命周期可追溯性报告可以显示不同对象（从数字资产到物理资产）的连接情况，从而创建从设计到制造的单一数字线程。该报告重点介绍实时报告和决策以及实时根本原因分析的问题，识别特定设计的IP修订版并确定来源，同时实现持续改