pcb流程知识培训试题
一、选择题
1.PCB制造流程中的第一步通常是（）[单选题]*
A.钻孔
B.线路图形转移
C.开料
D.表面处理
答案：C。原因：开料是PCB制造的起始步骤，将大的覆铜板按照设计要求切割成合适的尺寸，为后续的工序做准备，而钻孔、线路图形转移、表面处理都是在开料之后的工序。
2.在PCB的内层线路制作中，以下哪种方法主要用于形成导电线路？（）[单选题]*
A.电镀
B.蚀刻
C.印刷
D.熔接
答案：B。原因：蚀刻是通过化学腐蚀的方法将不需要的铜箔去除，从而形成设计好的内层线路，电镀主要是用于增加铜厚等，印刷不能直接形成导电线路，熔接也不是用于内层线路制作的常规方法。
3.PCB生产过程中，用于将各个层连接起来的孔是（）[单选题]*
A.盲孔
B.过孔
C.微孔
D.散热孔
答案：B。原因：过孔是贯穿PCB不同层的孔，用于实现电气连接，盲孔是只连接到部分层，微孔是尺寸较小的孔，散热孔主要用于散热而非连接不同层。
4.以下哪种物质常用于PCB的蚀刻工序？（）[单选题]*
A.硫酸
B.盐酸
C.氯化铁
D.氢氧化钠
答案：C。原因：氯化铁是一种常用的蚀刻液，它能够与铜发生化学反应将不需要的铜蚀刻掉，硫酸、盐酸虽然是强酸但不是主要用于蚀刻铜的蚀刻液，氢氧化钠不能蚀刻铜。
5.在PCB的外层线路制作时，图形转移的方式不包括（）[单选题]*
A.丝网印刷
B.干膜曝光
C.激光直写
D.注塑成型
答案：D。原因：注塑成型是用于制造塑料制品的工艺，与PCB外层线路图形转移无关，丝网印刷、干膜曝光、激光直写都可以用于将线路图形转移到PCB外层。
6.PCB表面处理工艺中，能够提供较好的可焊性和防氧化性能的是（）[单选题]*
A.热风整平
B.化学镍金
C.有机可焊性保护剂（OSP）
D.喷锡
答案：B。原因：化学镍金在PCB表面形成一层镍金层，具有很好的可焊性和防氧化性能，热风整平可焊性较好但在防氧化等方面不如化学镍金，OSP主要是提供可焊性，喷锡的性能在一些方面也不如化学镍金全面。
7.PCB制造中，层压工序的主要目的是（）[单选题]*
A.固定线路
B.将多层板压合在一起
C.提高板材硬度
D.改善外观
答案：B。原因：层压是将多层已经制作好内层线路等的覆铜板通过一定压力和温度压合在一起，形成多层PCB板，不是单纯固定线路、提高硬度或者改善外观。
8.以下哪个环节对PCB的电气性能影响较大？（）[单选题]*
A.清洗
B.阻焊层制作
C.线路设计
D.包装
答案：C。原因：线路设计直接决定了PCB的电气连接、信号传输等电气性能，清洗主要是去除杂质，阻焊层制作是为了防止焊接短路等，包装是保护PCB成品，对电气性能影响不大。
9.在PCB流程中，绿油主要用于（）[单选题]*
A.线路导通
B.防止短路
C.散热
D.增加重量
答案：B。原因：绿油即阻焊层，主要作用是覆盖不需要焊接的线路部分，防止在焊接过程中出现短路现象，它不用于线路导通、散热或者增加重量。
10.下列哪种设备常用于PCB的钻孔工序？（）[单选题]*
A.铣床
B.钻床
C.磨床
D.车床
答案：B。原因：钻床是专门用于钻孔的设备，铣床主要用于加工平面、槽等，磨床用于磨削加工，车床主要用于加工回转体零件，不适用于PCB钻孔。
11.PCB制造中，为了提高铜箔与基材的附着力，通常会进行（）[单选题]*
A.黑化处理
B.白化处理
C.酸化处理
D.碱化处理
答案：A。原因：黑化处理可以提高铜箔与基材的附着力，白化处理不是用于此目的，酸化处理和碱化处理在提高附着力方面不是PCB制造中的常规方法。
12.以下关于PCB流程中品质检测的说法，正确的是（）[单选题]*
A.只需要在最后成品时检测
B.检测贯穿整个制造过程
C.只检测电气性能
D.检测是随机进行的
答案：B。原因：在PCB制造的各个工序环节都需要进行品质检测，包括原材料检测、中间工序检测以及成品检测等，不是只在最后成品时检测，也不是只检测电气性能，更不是随机进行的，而是系统地贯穿整个制造过程。
13.在PCB的生产中，以下哪个因素会影响生产效率？（）[多选题]*
A.设备先进程度
B.人员操作熟练程度
C.原材料供应稳定性
D.工艺流程的合理性
E.车间的温度和湿度
答案：ABCDE。原因：设备先进程度高可以提高加工速度和精度从而影响生产效率；人员操作熟练能减少操作失误和时间浪费；原材料供应稳定能保证生产持续进行；工艺流程合理可以减少不必要的工序和时间消耗；车间的温度和湿度如果不合适可能影响设备运行、原材料性能和人员操作，进而影响生产效率。