嵌段共聚物模板法：介孔二氧化钛制备的创新路径与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

随着材料科学的不断发展，介孔材料因其独特的结构和性能，在众多领域展现出了巨大的应用潜力，成为了材料研究领域的焦点之一。介孔材料是指孔径介于2-50nm之间的一类多孔材料，具有高度有序的孔道结构、较大的比表面积和孔体积，以及可调控的孔径尺寸和表面性质。这些优异的特性使得介孔材料在催化、吸附、分离、能源存储与转换等领域具有广泛的应用前景。

二氧化钛（TiO?）作为一种重要的无机材料，具有化学稳定性高、催化活性好、价格低廉、无毒无害等优点，在光催化、太阳能电池、传感器等领域得到了广泛的研究和应用。然