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2025半导体封装材料技术创新现状及产业需求研究报告

一、2025半导体封装材料技术创新现状及产业需求研究报告

1.1技术创新背景

1.1.1全球市场及创新需求

1.1.2我国半导体产业发展及国产化需求

1.2技术创新现状

1.2.1新型封装技术

1.2.2新型封装材料

1.2.3技术成果转化

1.3产业需求分析

1.3.1市场需求

1.3.2性能要求

1.3.3环保要求

1.3.4国产替代需求

二、半导体封装材料技术创新的关键技术及发展趋势

2.1关键技术分析

2.1.1三维封装技术

2.1.2硅通孔（TSV）技术

2.1.3柔性封装技术

2.2技术发展趋势