基本信息
文件名称:2024半导体IC行业数字化转型白皮书.docx
文件大小:60.92 MB
总页数:42 页
更新时间:2025-05-20
总字数:约2.48万字
文档摘要

ABOUTUS关于我们

ABOUTUS

关于我们

10

100

服务行业

专注并擅长的行业领域

数字化专家

拥有的数字化专家

300

19

成功案例

迄今累计实施客户案例

创新方案包

在SAPAPPCenter发布

Company

CompanyProfile

公司介绍

上海司享网络科技有限公司

简称:Acloudear司享网络,作为SAP铂金合作伙伴,SAPPinnacleAwards2020Winner,专注于SAPCloud解决方案。坚持以SAP云为核心,以“全球智慧,全球交付,全球协作,赋能中国”为己任,深挖SAP云端解决方案价值。

零部件、医疗器械、高科技、电商、装备制造、离散凭借多年来深厚的知识积累和服务能力,拥有在汽车

零部件、医疗器械、高科技、电商、装备制造、离散

制造、工程服务等行业的大量SAP云产品成功案例。高品质的实施能力和上线成功率,让其在激烈的市场竞争中脱颖而出,并逐渐形成客户高续约率和不断推荐新客户的良好生态。

Teamandservice团队与服务

Teamandservice

我们为更好地服务客户,在国内拥有上海(总部)、北京、深圳、青岛、香港等5家机构,共计100多位数字化专家。

服务与方案

SAPS/4HANACloud,publiceditionSAPS/4HANACloud,privateeditionSAPBusinessByDesign

SAPCustomerExperienceSAPSuccessFactors

SAPBusinessTechnologyPlatform

03 02

CONTENTS

目录

前 言 03 数字策略与方案

挑战与机遇

04 成功案例研究

02 未来趋势

05 共赋未来

05 04

GlobalMarket

全球市场

从全球市场的角度来看,根据Gartner和IDC的数据显示,2020年全球半导体产品的营收达到约3万亿人民币。推动这一增长的主要因素包括数据中心、物联网(IoT)和NAND存储市场的需求。展望未来,至2025年,整体市场预计将保持约7%的年复合增长率。这一增长不仅彰显了半导体行业的经济潜力,也预示着这一行业在全球经济中将扮演越来越重要的角色。

本白皮书旨在深入分析半导体IC产业的数字化转型,探讨其对全球经济和技术发展的影响,同时提供行业内企业在应对当前挑战和把握未来机遇时的实践指南和建议。通过对行业现状的深入了解和对未来趋势的预测分析,我们希望能够为半导体行业的持续发展和创新提供宝贵的洞见和策略。

FOREWORD

前 言

IndustryOverview行业概览

IndustryOverview

半导体芯片,作为数字经济的心脏,已成为现代产业发展的基石。在全球范围内,各国和地区正加大对半导体产业的投资力度,努力提升技术水平和市场竞争力。特别是在中国,政府推出了一系列产业发展政策,旨在加速国内半导体产业的成长和创新。随着这些集中努力,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。

按国际分类标准,半导体产品主要分为四大类:集成电路、分立器件、光电器件和传感器。集成电路作为半导体产品中最关键的组成部分,不仅在技术上不断进步,也在市场需求上显现出强劲的增长趋势。

AreaofResearch研究范围

AreaofResearch

本白皮书的焦点将集中在集成电路行业内,即半导体IC(IntegratedCircuit)产业研究。

07 06

Semiconductor其他相关产业设备与材料供应

Semiconductor

其他相关产业

设备与材料供应/EquipmentandMaterialsSupply

概述:这一环节包括为制造和封装提供必要的设备、化学品和材料。

知名企业:材料供应商如日本的信越化学工业、美国的杜邦公司;设备供应商如荷兰的ASML、美国的LamResearch和NovellusSystems等。

分销与服务/DistributionandServices

概述:这一环节涉及芯片的销售、分销和售后服务。

知名企业:主要包括各地的分销商和代理商,如美国的阿罗集团(ArrowElectronics)和安富利(Avnet)等。

最终应用/EndApplications

概述:芯片最终应用于各种终端产品,如智能手机、计算机、家用电器和汽车等知名企业:如苹果(Apple)、三星(Samsung)、华为(Huawei)等在其终端产品中广泛使用这些芯片。

INDUSTRYOVERIEW

行业总览

Semiconductor半导体IC行业/集成电路

Semiconductor

I

IC设计/