基本信息
文件名称:半导体制造工艺升级项目合作计划书(范文参考).docx
文件大小:142.48 KB
总页数:73 页
更新时间:2025-05-21
总字数:约2.86万字
文档摘要
泓域咨询·“半导体制造工艺升级项目合作计划书”全流程服务
半导体制造工艺升级项目
合作计划书
泓域咨询
声明
该《半导体制造工艺升级项目合作计划书》由泓域咨询根据过往案例和公开资料,并基于相关项目分析模型生成(非真实案例数据),不保证文中相关内容真实性、时效性,仅供参考、研究、交流使用。
该“半导体制造工艺升级项目”占地面积约30.94亩(20626.65平方米),总建筑面积39190.64平方米。根据规划,该项目主要产品为半导体工艺,设计产能为:年产xx(单位)半导体工艺。
根据估算,该“半导体制造工艺升级项目”计划总投资17901.15万元,其中:建设投资13328.12万元,建