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文件名称:电子元件焊接工艺与设计思路.pptx
文件大小:5.07 MB
总页数:27 页
更新时间:2025-05-21
总字数:约2.8千字
文档摘要
电子元件焊接工艺与设计思路
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目录
02
设计思路规划
01
焊接技术基础
03
工具与材料准备
04
操作步骤与方法
05
质量检测标准
06
优化与创新方向
01
PART
焊接技术基础
焊接原理与核心要素
焊接原理
利用加热、加压或两者并用,使两个分离的金属表面达到原子间的结合,形成永久连接的过程。
焊接位置
焊接时工件所处的空间位置,包括平焊、立焊、横焊和仰焊等。
焊接热源
焊接过程中所需的热量来源,如电弧、气体火焰、激光等。
焊接接头
焊缝、熔合区和热影响区等部分,是焊接接头的关键组成部分。
包括手工电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等,通过熔化母材和焊材