电子产品研发合同协议
?甲方（委托方）：
名称：[甲方公司全称]
法定代表人：[甲方法人姓名]
地址：[甲方公司地址]
联系方式：[甲方联系电话]
乙方（受托方）：
名称：[乙方公司全称]
法定代表人：[乙方法人姓名]
地址：[乙方公司地址]
联系方式：[乙方联系电话]
鉴于甲方拟进行电子产品的研发工作，特委托乙方承担相关研发任务，经双方友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就电子产品研发事宜达成如下协议：
一、标的物或服务具体描述
1.研发电子产品的名称：[电子产品具体名称]
2.研发目标及要求
该电子产品应具备[列举主要功能及性能指标，如特定的处理速度、存储容量、通信能力等]。
产品需符合国家及行业相关标准，包括但不限于[具体标准名称，如电子产品安全标准、电磁兼容性标准等]。
外观设计应满足[描述外观设计要求，如尺寸、颜色、材质等方面的设计风格或特定要求]。
3.研发阶段及交付成果
需求分析阶段：乙方应在本协议签订后的[X]个工作日内完成对甲方需求的详细调研与分析，并向甲方提交《需求分析报告》，明确产品功能、性能、用户界面等方面的具体要求。
设计阶段：基于需求分析结果，乙方应在[需求分析报告提交后的X]个工作日内完成电子产品的整体设计，包括硬件设计、软件开发设计等，并向甲方提交《设计方案说明书》，详细说明设计思路、技术架构、模块划分等内容。
开发与测试阶段
乙方应按照设计方案进行电子产品的硬件开发、软件开发及系统集成工作。在开发过程中，应定期向甲方汇报工作进展情况，每[X]周提交一次《工作进展报告》。
开发完成后，乙方应进行全面的测试工作，包括功能测试、性能测试、兼容性测试等。测试合格后，向甲方提交《测试报告》，证明产品符合研发要求。
产品交付阶段：乙方应在测试通过后的[X]个工作日内，向甲方交付电子产品的样机[X]套，以及相关技术文档，包括但不限于硬件原理图、PCB版图、软件源代码、操作手册、维护手册等。
二、双方权利义务
（一）甲方权利义务
1.权利
有权对乙方的研发工作进行监督、检查，提出意见和建议。
有权获取乙方在研发过程中形成的相关文档和资料。
对研发成果享有验收权，如发现产品不符合约定要求，有权要求乙方进行整改或承担违约责任。
2.义务
向乙方提供开展研发工作所需的相关资料和信息，包括但不限于产品需求文档、现有技术资料、市场调研数据等，并确保所提供资料的真实性、准确性和完整性。
按照本协议约定及时向乙方支付研发费用。
协助乙方解决研发过程中遇到的与甲方相关的问题，如协调甲方内部相关部门配合乙方工作、提供必要的场地、设备等支持。
（二）乙方权利义务
1.权利
有权要求甲方按照本协议约定提供相关资料和信息，并在资料和信息提供不及时或不准确时，要求甲方承担相应责任。
按照本协议约定获取研发费用。
在研发过程中，有权根据实际情况对研发方案进行合理调整，但应及时通知甲方并取得甲方同意。
2.义务
组建专业的研发团队，配备具备相应资质和经验的技术人员，负责电子产品的研发工作。研发团队成员应保持相对稳定，未经甲方书面同意，不得擅自更换主要技术人员。
严格按照国家法律法规、行业标准以及本协议约定的研发目标、要求和进度开展研发工作，确保研发成果的质量和创新性。
对甲方提供的资料和信息负有保密义务，不得向任何第三方泄露。在研发过程中形成的技术文档、资料等知识产权归双方共同所有，未经甲方书面同意，乙方不得自行使用或向第三方转让、许可使用。
在研发过程中，如发现可能影响研发进度或产品质量的问题，应及时通知甲方，并采取有效的解决措施。
负责对研发成果进行调试、优化和完善，确保产品稳定运行。在产品交付后，按照本协议约定提供一定期限的技术支持和售后服务。技术支持和售后服务的具体内容和期限为：[详细说明技术支持和售后服务的范围、方式、响应时间等]
三、研发费用及支付方式
（一）研发费用总额
本项目研发费用总计为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
（二）支付方式
1.需求分析阶段完成并提交《需求分析报告》后：甲方向乙方支付研发费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
2.设计阶段完成并提交《设计方案说明书》后：甲方向乙方支付研发费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
3.开发与测试阶段完成并提交《测试报告》后：甲方向乙方支付研发费用的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。
4.产品交付阶段，乙方交付电子产品样机及相关技术文档后：甲方向乙方支付剩余研发费用，即人民币[