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文档摘要

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硅基微通道内分相式冷凝换热特性的实验探索与机理剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在这一趋势下，电子器件的热流密度急剧增加，散热问题成为制约其性能和可靠性的关键因素。例如，在高性能计算机中，处理器的热流密度已超过100W/cm2，而在一些先进的功率电子模块中，热流密度甚至高达500W/cm2以上。传统的散热方式，如风冷，由于其散热能力有限，已难以满足这些高功率密度电子设备的散热需求。

微通道热沉作为一种高效的散热技术，应运而生。其中，硅基微通道凭借其独特的优势，在电子散热领域展现出巨大的应用潜力。硅材料具有良