智能制造2025年半导体封装材料技术创新与市场需求预测范文参考

一、智能制造2025年半导体封装材料技术创新与市场需求预测

1.1.行业背景

1.2.技术创新趋势

1.2.1.新型封装技术

1.2.2.绿色环保材料

1.2.3.高性能材料

1.3.市场需求分析

1.3.1.全球市场需求

1.3.2.我国市场需求

1.3.3.行业应用领域

1.4.市场竞争格局

1.4.1.国际竞争格局

1.4.2.国内竞争格局

1.5.政策与产业支持

1.5.1.政策支持

1.5.2.产业支持

二、半导体封装材料技术创新的关键技术

2.1.SiP（系统级封装）技术

2.2.3D封装技术

2.3.微机电系统