先进半导体封装材料在新能源汽车电机驱动系统中的应用与市场前景报告模板

一、先进半导体封装材料在新能源汽车电机驱动系统中的应用背景

1.新能源汽车电机驱动系统对半导体器件的性能要求

1.1动力性能与续航里程需求

1.2安全性能要求

1.3市场产能需求

1.4产业链协同发展

二、先进半导体封装材料在新能源汽车电机驱动系统中的应用现状

2.1碳化硅（SiC）封装材料的应用

2.1.1SiC功率模块的集成化

2.1.2SiC功率模块的散热性能

2.1.3SiC功率模块的可靠性

2.2氮化镓（GaN）封装材料的应用

2.2.1GaN功率模块的效率提升

2.2.2GaN功率模块的体