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摘要

对晶体材料进行外圆切割的精密加工技术在微电子、光学应用和军工等行业被广泛应用。随着现代工业的迅猛发展，价格昂贵且具有硬脆特性的晶体材料正朝着外形尺寸更大的方向发展，并且对切割刀片的厚度要求更薄，对切割精度及切割表面粗糙度的要求更高。目前，各种大尺寸的晶体材料，如单晶锗、铌酸锂及靶材等，不仅要保证其加工外形的形位公差（如：平行度、平面度、垂直度等）及表面粗糙度等要求，而且要严格避免切割中出现的破碎、崩边等现象，以及其材料的低损耗和高效率的加工要求，从而对设备的各项性能要求达到了一个新的水平。而已有的外圆切割设备已无法满足上述的要求，因此本文设计了一款针对硬脆晶体