ＩC设计基础(流程、工艺、版图、器件）笔试集锦
1、?我们企业的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举某些与集成电路
有关的内容（如讲清晰模拟、数字、双极型、CＭOS、MCU、RISＣ、CISC、ＤSP、AＳIC、FPGA
等的概念）。(仕兰微面试题目)
什么是MCU？
ＭCU（MicroCoｎtrollerUｎｉｔ),又称单片微型计算机（ＳｉｎgleChipMicrｏｃoｍｐuter)，简称单片机,是指伴随大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的ＣPＵ、ＲAM、RＯM、定期数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。
ＭCＵ的分类
MCＵ按其存储器类型可分为MＡSK（掩模）ROＭ、OTP(一次性可编程）ROM、FLASＨRＯM等类型。MASKRＯＭ的ＭCU价格廉价,但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场所;FＡＬＳHROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高,适合对价格不敏感的应用场所或做开发用途;OＴPRＯM的ＭCU价格介于前两者之间，同步又拥有一次性可编程能力,适合既规定一定灵活性，又规定低成本的应用场所,尤其是功能不停翻新、需要迅速量产的电子产品。
ＲIＳＣ为ＲeduｃｅdInstruｃtionSetCompｕｔing的缩写，中文翻译为精简执令运算集,好处是CPU关键很轻易就能提高效能且消耗功率低,但程式撰写较为复杂;常见的RＩSC处理器如Mac的ＰowｅrPC系列。
CISC就是CｏmpｌexInstrｕctioｎＳetCｏｍpｕtｉng的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CＰＵ分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写轻易,常见80X86相容的CPU即是此类。
DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是DｉgiｔalSignalPｒocessing的缩写;也可以是DｉｇitalSigｎalPrｏｃesｓor的缩写,表达数字信号处理器,有时也缩写为ＤSPs，以示与理论的区别。
2、FＰＧA和ＡSIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGＡ是可编程ASIC。
AＳＩC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一种顾客设计和制造的。根据一
个顾客的特定规定，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与
门阵列等其他ASIC(AｐplicationSpecificＩC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计
制导致本低、开发工具先进、原则产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检查等长处
3、什么叫做ＯTＰ片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）otｐ是一次可编程（onetimeprogｒamme)，掩膜就是ｍｃｕ出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去!(
4、你懂得的集成电路设计的体现方式有哪几种?（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目）
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
7、ＩC设计前端到后端的流程和ｅｄa工具。(未知）
8、从RTLsyｎｔｈeｓis到ｔapｅoｕt之间的设计ｆlow，并列出其中各步使用的tｏoｌ.（未知)
9、Ａｓｉｃ的deｓiｇnflｏｗ。(威盛VIA.11.０６上海笔试试题）
10、写出aｓic前期设计的流程和对应的工具。(威盛）
11、集成电路前段设计流程,写出有关的工具。（扬智电子笔试)
先简介下ＩC开发流程：
1.）代码输入（desiｇｎinｐuｔ)
用vhdl或者是ｖeｒiｌｏｇ语言来完毕器件的功能描述,生成ｈdl代码
语言输入工具:ＳUＭMＩＴVISUＡLＨDL
ＭEＮTORRENIOＲ
图形输入:compｏser(cａｄｅncｅ)；
viewlｏgic（vｉｅwdraｗ）
2.)电路仿真(cｉrｃuitsｉmulaｔｉｏn）
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述与否对的
数字电路仿真工具：
Veｒoｌoｇ:CADENCEVerｏｌｉｇ-XL
SYNＯＰＳYSVCＳ
MEＮTＯRＭoｄle-sim
VHDL：CAＤENCＥNＣ-vhdｌ
ＳYNＯＰSYＳＶＳS
MENTORModle－sim
模拟电路仿真工具：
ＡVＡNTIHSpiｃepsｐｉce,sｐeｃｔremｉcromicｒowave:eeｓｏft:hp
3.)逻辑综合（syntｈesｉstools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真
中所没有考虑的门沿(gaｔesdeｌaｙ)反标到生成的门级网表中，返回电路仿真阶段进行再
仿真。最终仿真成果生成的网表称为物理网表。
12、请