2025至2030年中国高热传导性陶瓷基板行业发展研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状分析 4
1、市场规模与增长趋势 4
年市场规模预测 4
细分市场（如电子、汽车、能源等）需求分析 5
2、产业链结构及核心环节 6
上游原材料供应现状 6
中游制造工艺与产能分布 8
二、行业竞争格局分析 10
1、主要企业竞争态势 10
国内龙头企业市场份额与技术优势 10
国际厂商在华布局及竞争策略 11
2、区域竞争特点 13
长三角、珠三角产业集群对比 13
中西部地区政策扶持与产能转移趋势 14
三、技术与创新发展趋势 16
1、核心工艺突破方向 16
高热导率材料（如氮化铝、碳化硅）研发进展 16
低温共烧陶瓷（LTCC）技术升级路径 18
2、技术壁垒与替代风险 19
国际专利壁垒对国产化的影响 19
新兴散热材料（如石墨烯）的潜在冲击 21
四、政策与市场驱动因素 23
1、国家政策支持力度 23
十四五”新材料产业规划相关条款 23
地方性产业补贴与税收优惠 25
2、下游应用市场扩张 26
基站建设对陶瓷基板的需求拉动 26
新能源汽车电控系统配套需求增长 27
五、投资风险与策略建议 29
1、主要风险识别 29
原材料价格波动对成本的影响 29
技术迭代导致的产能淘汰风险 31
2、投资机会与策略 32
高附加值产品（如多层陶瓷基板）投资优先级 32
产学研合作模式与并购标的筛选标准 34
摘要
2025至2030年中国高热传导性陶瓷基板行业将迎来快速发展期，市场规模预计从2025年的85亿元增长至2030年的220亿元，年复合增长率达到21%，主要受益于新能源汽车、5G通信、功率电子等下游应用领域的强劲需求。从技术路线来看，氮化铝（AlN）基板将占据主导地位，其市场份额预计从2025年的45%提升至2030年的60%，这得益于其优异的导热性能（理论热导率可达320W/m·K）和与半导体材料匹配的热膨胀系数，而氧化铝（Al?O?）基板的市场份额将从35%下滑至25%，主要受限于其较低的热导率（约2030W/m·K）。从应用领域来看，新能源汽车电控系统将成为最大需求端，2030年占比预计达40%，主要应用于IGBT和SiC功率模块的散热基板，随着800V高压平台的普及，对高热导率陶瓷基板的需求将激增，其次为5G基站射频器件封装，占比约30%，高频信号处理对散热性能提出更高要求。从区域分布看，长三角和珠三角将形成两大产业集群，其中江苏、广东两省的产能合计占比将超过65%，这与其完善的电子产业链和密集的科研院所布局密切相关。行业面临的主要挑战包括高端粉体制备技术被日企垄断（日本丸和、德山化工控制全球70%高纯氮化铝粉体市场），以及烧结工艺良品率偏低（国内企业平均良品率约60%，较日本京瓷85%的水平仍有差距）。未来五年行业技术突破方向将聚焦于三个方面：一是流延成型工艺优化，目标将基板厚度公差控制在±0.01mm以内；二是低温共烧技术（LTCC）创新，开发烧结温度低于900℃的配方体系；三是三维立体布线技术研发，满足异构集成封装需求。政策层面，十四五新材料产业发展规划已将高热导陶瓷基板列为关键战略材料，预计到2027年国家将投入50亿元专项资金支持产学研联合攻关。企业竞争格局方面，头部企业如三环集团、潮州三环将通过垂直整合模式（从粉体到成品全链条布局）提升市占率，预计到2030年CR5将超过70%，而中小企业将专注细分领域如LED用陶瓷基板或消费电子散热模块。值得关注的风险因素包括碳化硅芯片直接键合（DBC）技术的替代威胁，以及原材料价格波动（高纯氮化铝粉体价格近三年已上涨120%）。总体而言，该行业将呈现技术驱动型增长特征，具备核心工艺专利和规模化生产能力的企业将获得超额收益。
年份
产能（万平方米）
产量（万平方米）
产能利用率（%）
需求量（万平方米）
占全球比重（%）
2025
1,200
950
79.2
1,100
38.5
2026
1,450
1,150
79.3
1,300
40.2
2027
1,750
1,400
80.0
1,550
42.8
2028
2,100
1,750
83.3
1,850
45.5
2029
2,500
2,100
84.0
2,200
48.0
2030
3,000
2,550
85.0
2,600
50.5
一、行业发展现状分析
1、市场规模与增长趋势
年市场规模预测
2025至2030年中国高热传导性陶瓷基板行业市场规模将呈现持续