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文件名称:电子气体 四氟化硅 编制说明.pdf
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总页数:26 页
更新时间:2025-05-24
总字数:约3.22万字
文档摘要

《电子气体四氟化硅》

征求意见稿

编制说明

标准起草工作组

2025年04月

一、工作简况

1.1任务来源

电子级四氟化硅主要用于集成电路技术领域,是一种性能极佳的高纯气体材料。四氟化硅作为集成

电路用量大、纯度要求高的基础材料,是国家重点鼓励发展的产品和产业,符合《“十四五”推动高质量

发展的国家标准体系建设规划》中建设制造业高端化领域的材料标准的要求。高纯四氟化硅作为电子工

业重要原料之一,具有较高的氟硅比,被广泛应用于光纤、半导体或太阳能电池的生产,是电子产业核

心制造业的基础。主要用于硅化钽、氮化硅等的蚀刻剂、P型掺杂剂及外延沉积扩散硅源,还可以用于

制备电子级硅烷或多晶硅。同时,四氟化硅是理想的超低温保存媒体,用于电子工业中制造各种高纯、

优良的半导体器件和集成电路,广泛应用于航天技术精密光学仪器的制造。其次四氟化硅还用于制备超

纯四氟化硅原料,在化学工业上制造高纯度、高流动性的二氧化硅流体,用于溶解、分离、干燥、气化

或升华精细化工产品。

现行的电子用四氟化硅标准(GB/T31058-2014)已经执行11年,随着技术进步和市场变化,适

用范围、技术要求及试验方法等内容都需要修订。2014版标准已无法现代集成电路产业的要求,因此

建议重新修订该标准。通过对标准的修订,旨在对生产和检测提供指导性作用,对下游半导体产业的发

展提供质量保障。有利于提高我国高端电子材料自给能力,推动电子相关产业进步,扩大我国高纯电子

材料对外影响力,有效服务于国家战略需求。

根据国标委发〔2024〕60号文,国家标准化管理委员会于2024年下达了修订计划,修订计划号:T-469。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出,全国半导体设备和材料标准

化技术委员气体分会执行。

1.2工作过程的说明

1.2.1起草阶段

2024年国家标准化管理委员会下达了〔2024〕60号文,《电子气体四氟化硅》正式立项,标准

由全国半导体设备和材料标准化技术委员气体分会归口。为保证项目顺利实施,全国半导体设备和材料

标准化技术委员气体分会组织浙江中宁硅业股份有限公司、昊华气体有限公司西南分公司、福建德尔科

技股份有限公司、广东华特气体股份有限公司、浙江省化工研究院有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气

体股份有限公司、上海华爱色谱分析技术有限公司、大连大特气体有限公司、联雄投资(上海)有限公司、

杭州新世纪混合气体有限公司、沈阳中复科金压力容器有限公司、西南化工研究设计院有限公司等相关

单位做了大量的前期调研及草案起草工作。

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标准起草小组首先开始搜集相关的资料,国际半导体设备与材料组织(SEMI)制定的国际工业标

准中无八氟丙烷标准,起草小组对国际、国内电子八氟丙烷产品生产情况进行了深入调研和分析,将国

外产品的技术标准和国内实际生产情况相结合,于2025年2月份提出了标准的讨论稿。2025年4月,

标准起草小组在线上召开标准讨论会,广泛征求生产企业的意见。在此次讨论会上,专家们就讨论稿的

基本结构、范围、技术指标、检验方法等进行了认真的讨论。提出了如下的意见:

(1)四氟化硅制备方法基本为石英砂与氢氟酸反应制备,因此建议适用范围修改为以硅与氢氟酸

为原料提纯制备。

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(2)将标准正文表1中项目名称中的“/10”放入技术指标一栏,并修改为“×10”,将项目

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名称中的“/10”放入技术指标一栏,并修改为“×10”。

(3)建议增加氟化氢的杂质含量要求。

(4)建议增加金属元素的含量要求。

(5)采用GB/T28726-2012《气体分析氦离子化气相色谱法》测定氢、氧+氩、氮、一氧化碳、

二氧化碳、甲烷含量。

(6)开展测定方法的验证试验。

1.2.2征求意见阶段

2025年5月,起草小组根据2025年