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文件名称:金属基复合材料在电子设备中的应用与制备工艺研究报告.docx
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总页数:16 页
更新时间:2025-05-25
总字数:约1.04万字
文档摘要
金属基复合材料在电子设备中的应用与制备工艺研究报告模板范文
一、金属基复合材料在电子设备中的应用与制备工艺研究报告
1.1金属基复合材料概述
1.2金属基复合材料在电子设备中的应用
1.2.1电子封装领域
1.2.2电子器件领域
1.2.3电子设备外壳领域
1.3金属基复合材料的制备工艺
1.3.1熔融渗透法
1.3.2粉末冶金法
1.3.3搅拌铸造法
1.3.4热压法
1.4金属基复合材料的应用前景
二、金属基复合材料在电子封装中的应用与挑战
2.1电子封装概述
2.2金属基复合材料在电子封装中的应用
2.2.1散热材料
2.2.2电磁屏蔽材料
2.2.3结构