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半导体分立器件合作协议书

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半导体分立器件合作协议书

目录

TOC\h\z24787概论 3

26533一、背景和必要性研究 3

20723(一)、半导体分立器件项目承办单位背景分析 3

10538(二)、半导体分立器件项目背景分析 4

31695二、工艺先进性 5

27380(一)、半导体分立器件项目建设期的原辅材料保障 5

15737(二)、半导体分立器件项目运营期的原辅材料采购与管理 6

9850(三)、技术管理的独特特色 7

18553(四)、半导体分立器件项目工艺技术设计方案 9

3947(五)、设备选型的