集成电路、集成产品的焊接封装设备项目发展计划

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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目发展计划

目录

TOC\h\z21238概论 3

565一、工艺先进性 3

18447(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设期的原辅材料保障 3

8748(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目运营期的原辅材料采购与管理 4

23940(三)、技术管理的独特特色 5

10340(四)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目工艺技术设计方案 7

831(五)、设备选型的智能化方案 8

27050二、建设规划分析 10

5410(一