11.4焊接质量的检查陈学平2024-09-17
焊接是电子产品制造中最主要的一个环节，在焊接结束后，为焊接保证质量，都要进行质量检查。由于焊接检查与其他生产工序不同，没有一种机械化、自动化的检查测量方法，
11.4.1焊点缺陷及质量分析桥接桥接是指焊料将印制电路板中相邻的印制导线及焊盘连接起来的现象。明显的桥接较易发现，但细小的桥接用目视法是较难发现的，往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
对于毛细状的桥接，可能是由于印制电路板的印制导线有毛刺或有残余的金属丝等，在焊接过程中起到了连接的作用而造成的，如图11-14所示。
图11-14桥接
处理桥接的方法是将电烙铁上的焊料抖掉，再将桥接的多余焊料带走，断开短路部分。
11.4.1焊点缺陷及质量分析拉尖拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图11-15所示。对于已造成拉尖的焊点，应进行重焊。
图11-15拉尖
焊料拉尖如果超过了允许的引出长度，将造成绝缘距离变小，尤其是对高压电路，将造成打火现象。因此，对这种缺陷要加以修整。
11.4.1焊点缺陷及质量分析堆焊堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘，如图11-16所示。
图11-16堆焊
造成堆焊的原因是焊料过多，或者是焊料的温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以及焊盘、引线不能润湿等。
11.4.1焊点缺陷及质量分析空洞空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。如图11-17所示。出现空洞后，应根据空洞出现的原因分别予以处理。
图11-17空洞
11.4.1焊点缺陷及质量分析浮焊浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。造成的原因是电烙铁温度不够，或焊接时间太短，或焊料中杂质太多，应进行重焊。
11.4.1焊点缺陷及质量分析虚焊虚焊（假焊）就是指焊锡简单地依附在被焊物的表面上，没有与被焊接的金属紧密结合，形成金属合金。虚焊，如图11-18所示。
图11-18虚焊
11.4.1焊点缺陷及质量分析焊料裂纹焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。
11.4.1焊点缺陷及质量分析铜箔翘起、焊盘脱落铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图11-19所示。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长。另外，维修过程中拆除和重插元器件时，由于操作不当，也会造成焊盘脱落。有时元器件过重而没有固定好，不断晃动也会造成焊盘脱落。
（a）安装的铜箔翘起（b）电路铜箔剥离
图11-19安装的铜箔翘起和电路铜箔剥离
从上面焊接缺陷产生原因的分析中可知，焊接质量的提高要从以下两个方面着手。
11.4.1焊点缺陷及质量分析铜箔翘起、焊盘脱落第一，要熟练地掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂，认真对待焊接过程的每一个步骤。
第二，要保证被焊物表面的可焊性，必要时采取涂敷浸锡措施。
11.4.2直观检查直观检查（可借助放大镜、显微镜观察）就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查主要有以下内容。
（1）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。
（2）焊点的光泽好不好。
（3）焊点的焊料足不足。
（4）焊点周围是否有残留的焊剂。
（5）有没有连焊。
（6）焊盘有没有脱落。
（7）焊点有没有裂纹。
（8）焊点是不是凹凸不平。
11.4.2直观检查（9）焊点是否有拉尖现象。
图11-20为正确的焊点形状，其中图11-20（a）为直插式焊点形状，图11-20（b）为半打弯式的焊点形状。
（a）（b）
图11-20正确的焊点形状
11.4.3手触检查手触检查主要有以下内容。01（1）用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。02（2）用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。03（3）焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。04
11.4.4通电检查通电检查必须在外观检查及连线检查无误后才可进行，它是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器、造成安全事故的危险。例如，电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然也就无法检查。
图11-21为通电检查时可能存在的故障与焊接缺陷的关系，可供参考。
图11-21通电检查及分析
01ONE5拆焊
5拆焊下面介绍几种拆焊方法。
选用合适的医用空心针头拆焊将医用针头用钢挫挫平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线与印制电路板的焊盘脱开，如图11-23所示。”
选用合适的