11.3实用焊接技术陈学平2024-09-17
11.3.1印制电路板的焊接印制电路板的装焊在整个电子产品的制造中处于核心地位，在产品研制、维修领域主要还是手工操作，且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。
11.3.1印制电路板的焊接焊接前的准备（1）焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁和预挂锡。
（2）清洁印制电路板的表面，主要是去除氧化层、检查焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。同时还要检查电烙铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和预挂锡工作。
（3）熟悉相关印制电路板的装配图，并按图纸检查所有元器件的型号、规格及数量是否符合图纸的要求。
11.3.1印制电路板的焊接装焊顺序元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等。
3．常见元器件的焊接
11.3.1印制电路板的焊接电阻器的焊接按图纸要求将电阻器插入规定位置，插入孔位时要注意，字符标注的电阻器的标称字符要向上（卧式）或向外（立式），色码电阻器的色环顺序应朝一个方向，以方便读取。
11.3.1印制电路板的焊接电容器的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性电容器的阴、阳极不能接错，电容器上的标称值要易于查看。可先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
11.3.1印制电路板的焊接二极管的焊接将二极管辨认正、负极后按要求装入规定位置，型号及标记要向上或朝外。对于立式安装二极管，其最短的引线焊接要注意焊接时间不要超过2s，以避免温升过高而损坏二极管。
11.3.1印制电路板的焊接三极管的焊接按要求将E、B、C三个引脚插入相应孔位，焊接时应尽量缩短焊接时间，并可用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管，若需要加装散热片时，应将散热片的接触面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再紧固，以加大接触面积。
11.3.1印制电路板的焊接集成电路的焊接将集成电路按照要求装入印制电路板的相应位置，并按图纸要求进一步检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，确保无误后便可进行焊接。焊接时应先焊接4个角的引脚，使之固定，然后再依次逐个焊接。
11.3.1印制电路板的焊接焊接注意事项焊接印制电路板时，除应遵循锡焊要领外，还要注意以下几点。
（1）电烙铁。一般应选内热式20～35W或调温式电烙铁，一般常用小型圆锥烙铁头。
（2）加热方法。加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm），焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热，如图11-9所示。
（3）金属化孔的焊接。两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图11-10所示。因此，金属化孔的加热时间长于单层面板。
（4）焊接时不是要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而是要靠表面清理和预焊。
11.3.1印制电路板的焊接焊接注意事项图11-9大焊盘电烙铁焊接图11-10金属化孔的焊接
11.3.2导线的焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要的地位。预焊在导线的焊接中是关键的步骤，尤其是多股导线，如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。导线的预焊又称为挂锡，方法与元器件引线预焊方法一样，需要注意的是，导线挂锡时要边上锡边旋转。多股导线的挂锡要防止“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障，如图11-11所示。
（a）良好的镀层（b）烛心效应导致软线变硬
图11-11烛心效应
焊接方法因焊接点的连接方式而定，通常有3种基本方式：绕焊、钩焊和搭焊，如图11-12所示。
11.3.2导线的焊接绕焊绕焊是将被焊元器件的引线或导线等线头绕在被焊件接点的金属件上，然后进行焊接，以增加焊接点的强度，如图11-12（a）所示。
导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L=1～3mm，这种连接可靠性最好。
11.3.2导线的焊接钩焊钩焊是将导线弯成钩形，钩在接线点的眼孔内，使引线不脱落，然后施焊，如图11-12（b）所示。钩焊的强度不如绕焊，但操作简便，易于拆焊。
11.3.2导线的焊接搭焊搭焊是把经过镀锡的导线或元器件引线搭接在焊点上，再进行焊接，如图11-12（c）所示。
（a）绕焊（b）钩焊（c）搭焊
图11-12导线的焊接
11.3.3易损元器件的焊接铸塑元器件的锡焊当对铸塑在有机材料中的导体的接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元器件失效或降低性能，造成隐性故障。
11.3.3易损元器件的焊接铸塑元器件的锡焊2．瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接
这类元器件的共同弱点是