11.1焊接材料陈学平2024-09-17

11.1焊料1．常用焊锡

11.1焊料管状焊锡丝管状焊锡丝一般适用于手工焊接。管状焊锡丝的直径有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和5.0mm等。

11.1焊料抗氧化焊锡抗氧化焊锡是在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。

11.1焊料含银焊锡含银焊锡是在锡铅焊料中加0.5%～4.0%的银，可减少镀银件中银在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔点。

11.1焊料焊膏焊膏是表面安装技术中一种重要的材料，它由焊粉、有机物和熔剂制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。

2．常用焊锡的特性及用途

常用焊锡的特性及用途如表11-1所示。

表11-1常用焊锡的特性及用途一览表

11.1.2助焊剂助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

11.1.2助焊剂除氧化膜除去氧化物与杂质，通常有两种方法，即机械方法和化学方法。机械方法是用砂纸和刀将其除掉；化学方法则是用助焊剂将其清除，这样不仅不损坏被焊物，而且效率高，因此焊接时，一般都采用这种方法。

11.1.2助焊剂防止氧化助焊剂除上述的去氧化物功能外，还具有加热时防止氧化的作用。01（3）促使焊料流动，减少表面张力02（4）把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面03

11.1.2助焊剂助焊剂的分类常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树脂类助焊剂三大类。

11.1.2助焊剂无机类助焊剂无机类助焊剂的化学作用强，腐蚀性大，焊接性非常好。这类助焊剂具有强烈的腐蚀作用，因此不宜在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。

11.1.2助焊剂有机类助焊剂这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因此具有较好的助焊性能，但具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，限制了它在电子产品装配中的使用。

11.1.2助焊剂树脂类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。

目前，出现了一种新型的助焊剂—氢化松香，它是用普通松脂提炼的。氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高，脆性小，酸值稳定，无毒、无特殊气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。

11.1.2助焊剂使用助焊剂的注意事项STEP1STEP2STEP3STEP4常用的松香助焊剂在超过60℃时，绝缘性能会下降，要在焊接后清除焊剂残留物。正确合理地选择助焊剂，还应注意以下两点。（1）在元器件加工时，若引线表面状态不太好，又不便采用最有效的清洗手段时，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。（2）在总装时，焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强、腐蚀性较小、清洁度较好的助焊剂。

11.1.3阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时，可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊料只在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。

11.1.3阻焊剂阻焊剂的优点（1）可避免或减少浸焊时桥接、拉尖、虚焊和连条等弊病，使焊点饱满，大大减少板子的返修量，提高焊接质量，保证产品的可靠性。01（2）使用阻焊剂后，除了焊盘外，其余线条均不上锡，可节省大量焊料；另外，由于受热少、冷却快、降低印制电路板的温度，起到保护元器件和集成电路的作用。02（3）由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，增加了一定硬度，是印制电路板很好的永久性保护膜，还可以起到防止印制电路板表面受到机械损伤的作用。03

11.1.3阻焊剂阻焊剂的分类阻焊剂的种类很多，一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。现广泛使用印料型阻焊剂，这种阻焊剂又可分为热固化和光固化两种。

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