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半导体芯片合作协议书

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半导体芯片合作协议书

目录

TOC\o1-9序言 4

一、工艺先进性 4

(一)、半导体芯片项目建设期的原辅材料保障 4

(二)、半导体芯片项目运营期的原辅材料采购与管理 5

(三)、技术管理的独特特色 6

(四)、半导体芯片项目工艺技术设计方案 8

(五)、设备选型的智能化方案 9

二、半导体芯片项目概论 10

(一)、创新计划及半导体芯片项目性质 10

(二)、主管单位与半导体芯片项目执行方 11

(三)、战略协作伙伴 12

(四)、半导体芯片项目提出背景和合理性 13

(五)、半导体芯片项目选址和土地