基本信息
文件名称:2025年化合物半导体材料合作协议书.docx
文件大小:56.8 KB
总页数:56 页
更新时间:2025-05-25
总字数:约2.52万字
文档摘要
化合物半导体材料合作协议书
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化合物半导体材料合作协议书
目录
TOC\o1-9概论 4
一、建设规划分析 4
(一)、产品规划 4
(二)、建设规模 5
二、后期运营与管理 6
(一)、化合物半导体材料项目运营管理机制 6
(二)、人员培训与知识转移 7
(三)、设备维护与保养 7
(四)、定期检查与评估 8
三、工艺先进性 9
(一)、化合物半导体材料项目建设期的原辅材料保障 9
(二)、化合物半导体材料项目运营期的原辅材料采购与管理 10
(三)、技术管理的独特特色 11
(四)、化合物半导体材料项目工艺技术设计方案 1