2025年2月1+X集成电路理论习题库含参考答案解析
一、单选题（共20题，每题1分，共20分）
1.在原理图编辑器内，执行Tools→FootprintManager命令，显示（）。
A、Messages窗口
B、工程变更命令对话框
C、封装管理器检查对话框
D、Navigator面板
正确答案：C
答案解析：执行Tools→FootprintManager命令后，显示的是封装管理器检查对话框。它用于管理原理图中元件的封装信息等相关操作。
2.正常工作时风淋室内无人时，外部的（）指示灯亮起。
A、蓝色
B、红色
C、黄色
D、绿色
正确答案：D
答案解析：风淋室内无人时，外部的绿色指示灯亮起，进入风淋室后关门，风淋室自动落锁，外部指示灯变为红色，风淋开始。
3.料盘外观检查的步骤正确的是()。
A、检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存
B、检查外观→零头储存→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零
C、查询零头（若有）→零头检查→检查外观→电路拼零→零头储存
D、查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存→检查外观
正确答案：A
答案解析：料盘外观检查的步骤：检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存。
4.料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。
A、3
B、2
C、4
D、1
正确答案：B
答案解析：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式两份。
5.进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。
A、芯片测试随件单
B、晶圆测试随件单
C、中转箱号
D、芯片名称
正确答案：C
答案解析：芯片外观检查时，需根据物流提供的中转箱号到待检查品货架上领取待外检的芯片。芯片测试随件单和晶圆测试随件单与领取芯片这一操作并无直接关联，芯片名称也不能作为领取芯片的依据，只有中转箱号能明确待检查芯片所在的位置，所以选[C]。
6.利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正确的是（）。
A、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子
B、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子
C、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子
D、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子
正确答案：B
7.在实现LED流水灯程序中主要用到了（）语句。
A、顺序
B、条件
C、扫描
D、循环
正确答案：D
答案解析：LED流水灯程序需要让LED依次点亮，形成流水效果，通常是通过循环语句来不断改变LED的点亮状态，使LED逐个亮起又逐个熄灭，从而实现流水灯效果。顺序语句一般用于按顺序执行一系列操作，但不是实现流水灯的关键；条件语句主要用于根据条件判断执行不同的代码块，不是实现流水灯的核心；扫描语句通常用于矩阵键盘等扫描检测，与流水灯实现无关。所以主要用到的是循环语句。
8.芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行。
A、三十万级
B、百级
C、千级
D、十万级
正确答案：C
答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃，湿度为55±10％。
9.CMP是实现()的一种技术。
A、平滑处理
B、部分平坦化
C、局部平坦化
D、全局平坦化
正确答案：D
答案解析：化学机械抛光(CMP)是通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得均匀表面,利用化学腐蚀和机械研磨加工硅片和其他衬底材料的凸出部分,实现全局平坦化的一种技术。
10.下列说法错误的是（）。
A、在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择LibraryManager命令，出现“库文件管理器”
B、用户可以在库文件里新建单元，但不能在新建的单元下新建视图
C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，表示在单元下建立电路图视图
D、在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图
正确答案：B
答案解析：用户不仅可以在库文件里新建单元，也能在新建的单元下新建视图。选项A，在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择LibraryManager命令，确实会出现“库文件管理器”；选项C，选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，就是在单元下建立电路图视图；选项D，在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图。
11.转塔式分选机设备进行编带后，进入()环节。
A、测试
B、真空包装
C、上料
D、外观检查
正确答案：D
答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
12.若使用串口