基于热反射法的半导体器件热成像分辨率影响因素剖析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体器件作为电子设备的核心部件，正朝着小型化、高集成度、高功率和高频化的方向迅猛迈进。从智能手机、计算机到汽车电子、航空航天设备，半导体器件的身影无处不在，它们的性能直接关乎着这些设备的运行效率与可靠性。随着半导体器件集成度的不断提高，单位面积上的晶体管数量急剧增加，导致功率密度大幅上升，器件在工作过程中产生的热量也随之剧增。与此同时，器件尺寸的不断缩小使得热点区域更加集中，热管理问题变得愈发严峻。

热管理对于半导体器件而言至关重要，它直接影响着器件的性能、可靠性和使用寿