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2025年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题荟萃附答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.焊点重焊最多允许重焊（）次。
A、一
B、二
C、三
D、四
2.相同的机械零部件应具有互换性。也允许装配过程中自行进行修配调整。
3.表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
4.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。
5.装配过程中，工作台面要整洁，完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡，碎屑等废弃物。
6.导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。
A、1
B、2
C、3
D、4
7.沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整。允许稍高于零件表面。
8.航天电子电器产品的焊接应使用（）型焊剂
A、R
B、RM
C、RA
D、RMA
9.元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。
A、外观
B、工具
C、名称
D、规格
10.表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高H是2mm，则焊锡厚度G最少（）mm。
A、0
B、0.5
C、1
D、1.5
11.水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。
A、60%
B、70%
C、80%
D、90%
12.芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）项。
A、散芯
B、劈叉
C、平直
D、露丝
13.下列哪幅图是正确的。（）
A、螺钉外观
B、配合长度
C、紧固程度
D、机壳表面
14.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。
15.在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹（）。
A、硅橡胶
B、螺纹紧固胶
C、硅脂
D、结构胶
16.电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致。
A、装配图
B、电路框图
C、接线图
D、工艺文件
17.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需要检查导线的（）是否与导线表相符。
A、规格
B、路径
C、线号
D、连接关系
18.金属化通孔焊接如图T，焊料下凹最大为（）板厚，通孔内应填满焊料且不允许有空洞。
A、5%
B、15%
C、25%
D、50%
19.在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
20.元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。
21.元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。
A、0.5mm
B、1mm
C、1.5mm
D、3mm
22.对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
23.导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件。
24.元器件成形工具满足的要求不包括（）。
A、夹口表面平整
B、工具表面光滑
C、夹口表面圆滑
D、夹口较长
25.导线的绝缘层和焊杯口之间不能有可见间隙。
26.机载电源产品，需采用机械剥线钳来处理，剥头时不应损坏导线，限制使用热剥线钳。
27.固化前的硅橡胶有一定的弹性，用手触摸应不粘手。
28.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。
A、一
B、两
C、三
D、四
29.线扣能绑扎在线束弯曲的部位。
30.搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
A、可焊性
B、可靠性
C、寿命
D、流动性
31.下列选项中（）不是电烙铁加热被焊部位应该避免的情况。
A、过长的加热时间
B、过高的温度
C、过高的湿度
D、过高