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文档摘要

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ICS31.200

CCSL55

JSSIA

江苏省半导体行业协会团体标准

T/JSSIA0001—2024

台

平

息

光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评

信

价方法

准

Evaluationmethodforinterfacialadhesionbetweenphotosensitivepolyimidethin

filmsandinterconnectingmetals

标

体

团

国

全

2024-06-05发布2024-06-10实施

江苏省半导体行业协会发布

T/JSSIA0001—2024

目次

前言II

台

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

平

4测试原理1

5试验设备2

6试样2

息

7试验5

8结果分析6

9试验报告7

信

准

标

体

团

国

全

I

T/JSSIA0001—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。台

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由江苏省半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业

和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏

平

州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有