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2025年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.焊点重焊最多允许重焊（）次。
A、一
B、二
C、三
D、四
2.元器件成形工具满足的要求不包括（）。
A、夹口表面平整
B、工具表面光滑
C、夹口表面圆滑
D、夹口较长
3.电装过程中，电源连接器需要装防尘盖，水接头不需要装防尘盖。
4.装配过程中，工作台面要整洁，完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡，碎屑等废弃物。
5.元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。
A、0.3
B、1.3
C、2.3
D、3.3
6.设计螺钉安装位置时，只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。
7.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。
8.垂直安装的元件如图M，元器件轴线相对印制板法线的夹角θ要求最大为（）。
A、5%
B、10%
C、15%
D、20%
9.对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
10.搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
11.径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图I。引线根部到弯曲点平直部分最小尺寸为（）倍引线直径。
A、一
B、二
C、三
D、四
12.焊料的润湿角最大不能大于（）°。
A、45
B、55
C、65
D、75
13.电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（）
A、金属孔倒圆角
B、金属孔加衬套
C、导线套热缩套管
D、套锦丝网套
14.在机载产品中，允许导线钩接焊接。
15.表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高H是2mm，则焊锡厚度G最少（）mm。
A、0
B、0.5
C、1
D、1.5
16.导线的所有线芯应整齐地插入压线筒，不得折弯。
17.对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
18.元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
19.径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。
A、2
B、3
C、4
D、5
20.元器件成形工具满足的要求包括（）。
A、夹口表面平整
B、工具表面光滑
C、夹口表面圆滑
D、夹口较长
21.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。
A、0
B、0.5
C、1.5
D、3.5
22.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线即如图F中的X和Y，一端长度最长应为（）mm。
A、17
B、18
C、19
D、20
23.焊点补焊最多允许补焊（）次。
A、一
B、二
C、三
D、四
24.单根导线的出线应从线束顶部抽出。
25.线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以上。
A、3
B、4
C、5
D、6
26.导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。
27.坑压式压接：坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内的位置符合的规定，其中尺寸b应为：（）~（）mm之间。观察孔内应可见线芯。
A、0~1
B、1~2
C、2~3
D、3~4
28.插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°
A、90
B、180
C、270
D、360
29.航天电子电器产品的焊接应使用（）型焊剂
A、R
B、RM
C、RA
D、RMA
30.元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。
31.元器件成形后引线满足的要求不包括（）。
A、可焊性
B、外观一致