ICS
点击此处添加中国标准文献分类号
团体标准
T/×××××××—××××
纳米级高因子光学导热填充LED封装技术
规范
Technicalspecificationfornano-scalehigh-factoropticalthermalconductivityfilled
LEDpackaging
2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施
全国城市工业品贸易中心联合会发布
T/×××××××—××××
前??言
本文件依据GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起
草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。
本文件主要起草单位：深圳市艾森视讯科技有限公司。
本文件参与起草单位：XXXX、XXXX。
本文件主要起草人：XXX、XXX。
本文件为首次发布。
II
T/×××××××—××××
纳米级高因子光学导热填充LED封装技术规范
1范围
本文件规范规定了高性能数据备份与恢复系统技术的术语和定义、技术要求和测试要求。
本文件规范适用于对高性能数据备份与恢复系统技术产品的研制、生产、测试以及评估与认证。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验
GB7000.1灯具第1部分:一般要求与试验
GB/T24824普通照明用LED模块测试方法
GB/T26125电子电气产品六种限用物质的测定
GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
IESNALM-80能源之星寿命测试
SJ/T20788半导体热阻抗测试方法
ANSANSLGC78.377固态照明产品色度定义
ANSI/ESDSTM5.1HBM的分级
IEC/TR62778（灯和等系统的光生物安全）在光源和灯具的蓝光危害评估中的应用
3术语和定义
3.1
V-COB工艺
利用纳米高因子导热材料对LED单元板进行二次封装，使RGB灯与外界环境完全隔离，并在其表面进
行光学表层处理，有效提升了产品显示效果及稳定性、延长产品寿命。极大提高封装过程产品的成品率。
4LED封装工艺
4.1工艺流程
4.1.1清洗
采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
4.1.2装架
在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔
将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
1
T/×××××××—××××
4.1.3压焊
用铝丝或金丝焊