2025年5月26日
公司研究
高阶智驾下沉趋势下，智驾SoC成黄金赛道
——智能驾驶SoC行业深度报告
要点海外TMT
汽车架构从集中式走向分布式，SoC芯片成为智能驾驶核心部件：随着智买入（维持）
能驾驶的不断推进，汽车传统的分布式电子电气架构由于不利于应对OTA
升级需求、算力利用效率较低、信息融合度不够等原因，正在逐渐向集中式
架构演进。域控制器是集中式电子电气架构的核心，目前其中主要有功能域
和空间域两种实现路径，分别以博世和特斯拉为代表。在域控制器时代，高
算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除
了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。
2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4,000亿人民币，目前国
内高阶/中低阶SoC市场，英伟达/地平线分别占据主要份额。根据地平线
机器人招股书引用的灼识咨询数据，预计2030年全球/中国智能汽车销量
达到8,150万辆/2,980万辆；预计到2030年，全球/中国市场智能驾驶
（ADAS+AD）渗透率分别达96.7%/99.7%。全球/中国智能驾驶
（ADAS+AD）解决方案市场规模有望在2030年突破10,000亿元/4,000亿
元人民币。2025年，武汉、北京陆续出台法律法规，明确L3及自动驾驶权
责划分机制，叠加L2+智驾持续渗透，我们认为L2+及以上智能驾驶渗透率
有望迎来向上拐点。从市场份额来看，2024年高阶SoC市场英伟达占据主
要份额（超过30%），中低阶市场地平线份额第一（超过40%），份额有
望持续扩大。相对走势
整车厂跨界布局SoC面临盈亏平衡难题，第三方SoC厂商仍占据重要地
位。目前主流车企纷纷布局车载SoC芯片赛道，布局方式大致可以分为以
下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。车规级芯片从设计、认证、测
试，到量产上车需要约3-5年的时间，叠加先进制程芯片的研发投入巨大，
我们认为，能够成功自研SoC并且为自身带来商业效益的车企仍是少数，
多数车企仍会对英伟达、地平线等第三方SoC厂商产生较强的需求。
2025年城市NOA加速渗透下沉市场，两个“端到端”持续推进量产上车，
对高性价比的中高算力芯片需求持续提升。24年城市NOA迈入15-25万元
区间，25年比亚迪推动“智驾平权”，有望推动高阶智驾下沉至10万元级
车型。我们认为，2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对
中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端
到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企
竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。
投资建议：2025年随着L3级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动
和车企“智驾平权”战略的推行，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗
透。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第
三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定
性。推荐全球智驾SoC龙头英伟达、国内智驾SoC龙头地平线机器人-W
（H），建议关注高通、黑芝麻智能（H）、佑驾创新（H）。
风险提示：智能汽车需求不及预期；智能驾驶渗透速度不及预期；智驾芯片
领域竞争加剧；新股股价波动风险。
重点公司盈利预测与估值简表
股价收入/净利润（百万）PE/PS
证券代码公司名称评级
（元）2425E26E24