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2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题荟萃附答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？
2.多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
A、二氧化硅
B、氮化硅
C、单晶硅
D、多晶硅
3.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？
4.铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。
A、5~10nm
B、20~30nm
C、50~80nm
D、100~200nm
5.焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？请通过焊接实践进行体验：焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。
6.由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A、刻蚀速率
B、选择性
C、各向同性
D、各向异性
7.用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
A、蒸镀
B、离子注入
C、溅射
D、沉积
8.一般用（）测量注入的剂量。
A、剂量分布仪
B、剂量统计仪
C、电荷分析仪
D、电荷积分仪
9.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？
10.选择使用安装导线时应注意哪些问题？
11.试说明光电二极管的结构和工作原理是什么？
12.试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
13.固化贴片胶有几种方法？
14.在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。
A、硝酸
B、硝酸铜
C、硫酸
D、磺酸
15.绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
16.ESD产生（）种不同的静电总类。
A、1
B、4
C、3
D、2
17.覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？
18.下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。
A、硼
B、锡
C、锑
D、磷
E、砷
19.通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的（）。
A、1～1.8倍
B、1.3～1.8倍
C、1.3～2.1倍
D、1.5～2.3倍
20.去正胶常用的溶剂有（）
A、丙酮
B、氢氧化钠溶液
C、丁酮
D、甲乙酮
E、热的氯化碳氢化合物
21.试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
22.二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。
A、玻璃器皿
B、高温器材
C、人体沾污
D、化学试剂
E、去离子水
23.企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。
A、分力之和大于简单相加的结果
B、分力之和等于简单相加
C、共享开发工具、共享信息
D、共同分担着开发失败的风险
24.pointdefect的意思是（）。
A、点缺陷
B、线缺陷
C、面缺陷
D、缺失的点
25.硅烷的分子式是（）。
A、SiF4
B、SiH4
C、CH4
D、SiC
26.什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？
27.在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A、晶圆顶层的保护层
B、多层金属的介质层
C、多晶硅与金属之间的绝缘层
D、掺杂阻挡层
E、晶圆片上器件之间的隔离
28.ICT的作用是什么？
29.请说明粘合剂的粘接原理。粘合