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2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？
2.液晶显示器件具有哪些优点？液晶显示器件的特征是什么？
3.金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。
A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液
B、使用羊毛研磨垫
C、采用旋转研磨垫加压的方法
D、无法必免的机械损耗
4.属于铝的性质有（）。
A、电阻低
B、抗电迁移特性好
C、对硅氧化物有很好的黏合性
D、有很高的纯度
E、易于光刻
5.什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？
6.电子元器件的主要参数有哪几项？
7.装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
8.列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？
9.调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
10.如何保存和正确使用焊锡膏？
11.试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
12.ESD产生（）种不同的静电总类。
A、1
B、4
C、3
D、2
13.半导体硅常用的受主杂质是（）。
A、锡
B、硫
C、硼
D、磷
14.扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
A、晶振
B、电容
C、电感
D、PN结
15.电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。
A、直流
B、工频及较高频率的交流
C、直流及工频交流
D、直流及工频与较高频率的交流
16.由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A、刻蚀速率
B、选择性
C、各向同性
D、各向异性
17.什么叫内部噪声？内部噪声是怎样产生的？
18.手工焊接技巧有哪几项？
19.射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。
A、投影射程
B、射程纵向分量
C、射程横向分量
D、有效射程
20.试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402
21.二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
A、比色法
B、双光干涉法
C、椭圆偏振光法
D、腐蚀法
E、电容-电压法
22.光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。
A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
23.二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。
A、玻璃器皿
B、高温器材
C、人体沾污
D、化学试剂
E、去离子水
24.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？
25.涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。
26.关于正胶和负胶在显影时的特点，下列说法正确的是（）。
A、负胶的感光区域溶解
B、正胶的感光区域溶解
C、负胶的感光区域不溶解
D、正胶的感光区域不溶解
E、负胶的非感光区域溶解
27.（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。
A、刻蚀速率
B、刻蚀深度
C、移除速率
D、刻蚀时间
28.如何合理选用电烙铁？
29.请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。
A、Oxide
B、Nitride
C、Silicide
D、Polycide
30.锡焊必须具备哪些条件？
31.在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
A、使薄膜的介电常数变大
B、可能引入杂质
C、可能使薄膜层间短路
D、使薄膜介电常数变小