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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。
2.一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
4.手动印刷的过程是怎样的？
5.烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。
A、导热性能
B、物理性能
C、力学性能
D、导电性能
6.常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（）
7.典型表面组装方式包括（）
A、单面组装
B、双面组装
C、单面混装
D、双面混装
8.在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
9.SMT贴片方式有哪些形态（）。
A、双面SMT
B、一面SMT一面PTH
C、单面SMT+PTH
D、双面SMT单面PTH
10.SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
11.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
12.包装检验宜检查（）。
A、数量
B、料号
C、方式
D、都需要
13.物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
A、125±5℃，24±2H
B、115±5℃，24±2H
C、120±5℃，22±2H
D、120±5℃，24±2H
14.锡膏按（）原则管理使用。
15.保险丝元器件的代码是（）。
16.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
17.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
18.普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
A、2℃/Sec
D、
19.正确印刷的三要素（）
A、角度
B、速度
C、压力
D、材质
20.ReflowSPC管制图中X-R图，如215+5：（）
A、215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值
B、215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值
C、215上下限值R点设定值差异，X=平均温度
D、215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值
21.量测尺寸精度最高的量具为（）。
A、深度规
B、卡尺
C、投影机
D、千分厘卡尺
22.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。
A、满足客户需求
B、保证产品品质
C、在保证品质前提下满足交期
D、特采出货
23.PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H
24.当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）
25.当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。
A、显著
B、不显著
C、略显著
D、不确定
26.下列哪一项为直接量测之缺点（）。
A、测量精度高
B、测量范围广
C、易产生误差
D、需要有基准尺寸
27.贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）
A、8-12小时
B、12-24小时
C、12-36小时
D、24-48小时
28.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。
A、R，RMA，RN，RA
B、R，RA，RSA，RMA
C、RMA，RSA，R，RR
D、R，RMA，RSA，RA
29.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）
A、4mm
B、8mm